AMB陶瓷基板的應用在哪里？
與DBC與陶瓷基板相比，AMB復合銅陶瓷基板具有較高的組合強度和熱循環特性。目前，隨著電力電子技術的快速發展，高速鐵路大功率器件的控制模塊對IGBT陶瓷銅板是模塊化包裝的關鍵材......更多
2022-09-17
AMB覆銅陶瓷基板的性能是什么？
第三代半導體的興起和發展促進了電力設備的發展，特別是半導體設備向高功率、小型化、集成和多功能方向的發展，大大提高了包裝基板的性能。陶瓷基板也是一種陶瓷電路板，廣泛......更多
2022-08-18
賀利氏電子新型激光鍵合銅帶解決方案！
賀利氏電子近日在德國紐倫堡電力電子系統及元器件展（PCIM Europe）上宣布推出用于激光鍵合的新產品PowerCu-Soft LRB（激光鍵合帶）。實踐證明，這種經過優化的創新型銅帶能有效提高功......更多
2022-08-06
Welco LED131無鉛錫膏榮獲Mini Micro LED材料年度金獎
Welco LED131是一種免清洗 無鉛錫膏 ，具有優異的潤濕性和充分減少焊接缺陷。LED131焊劑系統已經針對無鉛合金焊料(如錫/銀/銅)進行了明確的優化。該配方在各種類型的表面上具有優異的......更多
2022-01-25
無鉛高溫錫膏的熔點和應用范圍
無鉛高溫錫膏是一種熔點高、焊接能力強的環保錫膏。無鉛高溫錫膏具有優異的連續印刷性、抗塌能力和表面絕緣阻抗性能，因此應用廣泛。那么它的熔點是多少呢？具體在哪里用？先......更多
2021-11-13
AMB陶瓷基板的性能與應用
隨著功率器件，特別是第三代半導體器件的興起和應用，半導體器件正逐步走向大功率、小型化、集成化和隨著多功能的發展，對封裝基板的性能也提出了更高的要求。陶瓷基板或陶瓷......更多
2021-10-26
氮化硅基板應用于IGBT模塊
髙壓IGBT控制模塊造成的熱能主要是根據氮化硅陶瓷覆銅板傳遞到機殼，因而氮化硅陶瓷覆銅板是電力電子行業中功率模塊封裝不能缺少的重要基本原材料。它不僅具有陶瓷的高導熱、高......更多
提高功率半導體的導熱系數-燒結銀技術
什么是燒結銀 經過結和晶粒后，熱量散逸時遇到的下一個熱屏障是晶粒與封裝的連接點。行業主要做法是在接觸點焊接。在大多數情況下，焊接是一種好方法。它使用方便，便宜且更可......更多
2021-10-14
