Welco LED131無鉛錫膏榮獲Mini Micro LED材料年度金獎
作者：vbond 發布時間：2022-01-25 10:50 瀏覽次數 :
Welco LED131是一種免清洗
無鉛錫膏，具有優異的潤濕性和充分減少焊接缺陷。LED131焊劑系統已經針對無鉛合金焊料(如錫/銀/銅)進行了明確的優化。該配方在各種類型的表面上具有優異的性能，并留下透明的焊劑殘留物。獨特的超細粉體技術在MiniLED焊盤中具有優異的印刷和焊接性能，非常適合MiniLED直下顯示和背光、照明和汽車LED倒裝芯片封裝。
我們擁有20多年為LED行業提供材料的經驗，能夠輕松面對LED芯片封裝從鍵合正式封裝到倒裝封裝的轉變。此外，越來越多的Mini/Micro LED正在使用更兼容的焊接材料。面對上述趨勢，研發了Welco超細粉體專利技術，為未來LED封裝提供一站式材料解決方案。
“我們深厚的材料知識、對Mini LED封裝技術需求的敏銳反應、持續的研發投入和堅持不懈，使我們能夠不斷推出創新產品，滿足Mini和Micro LED行業的各種新技術需求。榮獲Mini Micro LED材料年度產品金獎是對廣大客戶的肯定，我們將繼續以推動微間距顯示時代的發展為目標。
