先進(jìn)封裝材料：推動(dòng)微電子技術(shù)創(chuàng)新的核心引擎
先進(jìn)封裝材料正在成為突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。隨著人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)封裝材料提出了更高要求。未來(lái)五年，新材料創(chuàng)新將與工藝突破、設(shè)備升級(jí)深度融......更多
2025-09-15
IGBT封裝：電力電子系統(tǒng)的核心技術(shù)與創(chuàng)新突破
IGBT封裝技術(shù)正在經(jīng)歷前所未有的創(chuàng)新浪潮，新材料、新工藝、新結(jié)構(gòu)的不斷涌現(xiàn)，正在推動(dòng)電力電子技術(shù)向更高效率、更高可靠性、更高功率密度方向發(fā)展。對(duì)于相關(guān)企業(yè)而言，把握技......更多
賀利氏硅鋁線：精密電子封裝的可靠互連解決方
賀利氏硅鋁線憑借其卓越的性能和可靠性，在高端電子封裝領(lǐng)域確立了重要地位。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更高性能、更小尺寸、更高可靠性發(fā)展，硅鋁線鍵合技術(shù)將繼續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用。對(duì)于......更多
2025-09-08
MiniLED錫膏：推動(dòng)下一代顯示技術(shù)的核心材料
MiniLED錫膏作為顯示技術(shù)升級(jí)的關(guān)鍵材料，其性能直接影響到最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的持續(xù)下降，MiniLED錫膏將在更多領(lǐng)域獲得應(yīng)用。對(duì)于制造企業(yè)而言，掌......更多
鍵合條帶：高功率電子封裝的創(chuàng)新互連解決方案
鍵合條帶技術(shù)正在重塑功率半導(dǎo)體封裝的互連方式，通過(guò)其卓越的電熱性能和可靠性?xún)?yōu)勢(shì)，為高功率密度電子設(shè)備提供了理想的解決方案。隨著新能源汽車(chē)、可再生能源和工業(yè)4.0的快速......更多
2025-09-02
賀利氏粗鋁線：功率半導(dǎo)體封裝的可靠互連解決
賀利氏粗鋁線作為功率半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和工藝優(yōu)化，在可靠性、性能和成本方面都展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。隨著功率電子向更高功率密度、更高可靠性方向發(fā)展，......更多
DTS解決方案：重新定義電子封裝的散熱與可靠性
DTS解決方案代表著電子封裝散熱技術(shù)的重大突破，通過(guò)創(chuàng)新的頂部散熱架構(gòu)和先進(jìn)材料應(yīng)用，成功解決了高功率密度器件的熱管理難題。隨著新能源汽車(chē)、5G通信和人工智能計(jì)算的快速發(fā)......更多
2025-08-26
先進(jìn)封裝材料：推動(dòng)下一代電子設(shè)備創(chuàng)新的核心
隨著人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)封裝材料提出了更高要求。未來(lái)五年，新材料創(chuàng)新將與工藝突破、設(shè)備升級(jí)深度融合，推動(dòng)電子封裝技術(shù)向更高性能、更低功耗、更強(qiáng)可......更多
