帶預涂焊料的Condura(R)+氧化鋁基板
預涂系統可簡化工藝流程，節約成本，提高產量并降低生產風險。Condura(R)+定制化材料系統是賀利氏全新的預涂焊料Condura(R)基板，它可以在達成上述目標的同時，節省芯片粘接工藝的時間和資金。
在電子產品市場中，簡化的流程對于節約成本、降低風險及提高產量具有至關重要的意義。為了達成這些關鍵性目標，賀利氏針對芯片粘接流程推出了預焊接的Condura(R)+氧化鋁基板。
這一全新的材料系統將賀利氏品質一流的 金屬陶瓷基 板與已預涂焊料的焊盤（不含無焊劑）完美融合。這將顯著簡化焊接流程，因為它可以免除 錫膏 印刷和清洗助焊劑殘留物的工序。此外，由于采用的焊接材料是不含任何溶劑的合金材質，因此，可有效的避免焊料飛濺。
可將獨特的焊盤精確的定位在恰當的位置，還可以對其形狀和尺寸進行調節，以便與模塊設計方案相匹配。焊盤上的焊點可確保芯片被放入后不會隨意移動。焊料在回熔后即全部蒸發，不會遺留任何殘留物。
賀利氏訓練有素的現場服務工程師可與您密切合作，在您的芯片粘接工序中有效的應用帶預涂焊料的Condura(R)+基板。在我們的應用中心，我們可以通過原型設計、測試和質檢為您的布局方案提供支持。我們的專家精通本地語，同時對您的需求了若指掌。歡迎隨時洽詢。
優勢一覽：
● 確保更快速、更高效、成本更低的生產工藝：
● 可減少高達50%的芯片焊接工序，可免除錫膏印刷和清洗工序。
● 可減少對設備和清潔材料的投資，從而節省生產成本
● 提高產量，并減少因飛濺和清洗過程中的損壞而導致的不合格產品
● 降低焊料殘留物的污染，節約回流爐的維護成本
與賀利氏合作的好處：
● 可根據您的需求進行調整，提供與您的應用完全契合的解決方案
● 賀利氏材料和系統具有最優越的性能和最高的可靠性，我們可以憑借匹配材料和系統的獨家技術，確保更快的交付周期
● 出眾的創新能力
在賀利氏應用中心的支持下，我們能夠：
● 執行一整套模塊后端組裝工藝
● 設計電子模塊原型
● 按照客戶的要求對模塊進行測試
工業用電力電子產品：
● 我們建議：將Condura(R)+基板應用于采用MOSFET或IGBT半導體元件的電力電子模塊（如：換流器）以及工業領域廣泛采用的二極管（如：加工機床、起重機、紡織設備、自動化設備等的電機驅動）之中。
● 泵
● 焊接機
● 電動工業車輛（如：叉車用電力驅動）
● 感應加熱器
● 工業驅動器（如：自動扶梯、傳送帶、電梯、機器人和伺服驅動器）
● 數據中心、醫院等機構采用的不間斷電源
● 自然資源（如：石油和天然氣）的開采
● 能源技術（如：光伏、風力渦輪機和能源配送）
● 大型家用電器（如：空調、洗衣機、冰箱和熱水泵）
汽車與牽引電機：
● 作為電力電子應用的高性能電路載體：
● 動力轉向裝置、啟停系統、空調壓縮機、水泵、油泵、制動器等領域。
● 混合動力系統或電力傳動系統的轉換器
● 電池充電器
● 感應充電系統
● 直流-直流換流器
● 有軌車輛（如：機車、地鐵、有軌電車和纜車等）。
通信技術：
● 電信中心（如：射頻功率放大器）的不間斷電源（UPS）
更多市場領域：
● Condura(R)已經在其他多個市場領域內得到了廣泛的應用，例如：醫療技術（MRT和CRT）、航空航天、雷達系統和重型建筑機械等。展望未來，Condura(R)技術還有望將在農用車和飛機等產業中大展身手。
氧化鋁Condura(R)基板
● 氧化鋁陶瓷Al2O3 (96%)
● 厚度：0.25mm/0.32mm/0.38mm/0.63mm
● 直接覆銅Cu-OFE
● 厚度：0.2 mm/0.25 mm/0.3 mm/0.4 mm
● 單一元件或主板的尺寸：7" x 5"（可用面積）
● 表面加工工藝：裸銅（可根據客戶的要求采用其他工藝）
● 無明顯的飛濺現象
焊盤
● 合金：SnAg3.5、SAC 305或其他合金（根據客戶的要求）
● 尺寸：根據客戶的要求
● 厚度：可根據客戶的要求，芯片粘接后通常≤60μM
● 可在基板上應用各種厚度和面積的焊接材料
焊點
● 蒸發后無任何殘留物（經Auger電子光譜分析和鍵合絲拉伸剪切強度測試）
芯片
● 金屬化工藝：可焊接的多功能表面（如銀或金）
● 尺寸：根據客戶的要求
芯片焊接
● 流程：采用高活性材料（如：甲酸）的回流焊接工藝。 我們可以為您設計特別的工藝方案（如：回流爐加工）并提供相應的支持。
● 總空隙率：低于潤濕面積的5%
● 最大空隙尺寸：低于潤濕面積的0.5%
● 飛濺：無明顯的飛濺現象
● 清洗殘留物：無需清洗