AMB覆銅陶瓷基板的性能是什么？
作者：vbond 發布時間：2022-08-18 09:25 瀏覽次數 :
第三代半導體的興起和發展促進了電力設備的發展，特別是半導體設備向高功率、小型化、集成和多功能方向的發展，大大提高了包裝基板的性能。陶瓷基板也是一種陶瓷電路板，廣泛應用于電子設備包裝，主要是因為陶瓷基板具有導熱性高、耐高溫、熱膨脹系數低、機械強度高、耐腐蝕、絕緣、耐輻射等優點。
除陶瓷基板工藝外，陶瓷基板工藝種類繁多，DPC、DBC、HTCC、LTCC，目前也有備受關注的問題AMB（活性金屬鍵合）技術，即活性金屬釬焊技術。
一、什么是活性金屬釬焊技術？
AMB技術是指活性元素在800左右的高溫下含有活性元素Ti和Zr的AgCu焊料潤濕陶瓷與金屬界面的反應，實現陶瓷與金屬的異質結合。AMB銅涂層陶瓷基板一般采用這種方式制作：首先在陶瓷板表面涂上活性金屬焊料，然后夾緊無氧銅層，在真空釬焊爐中高溫焊接，然后蝕刻圖案生產電路，最后涂上化學表面圖案。
二、AMB陶瓷基板的技術特點
AMB技術是在DBC（直接鍵合銅）技術是在發展的基礎上發展起來的，以傳統為基礎。DBC與基板相比，采用AMB陶瓷基板不僅具有導熱性高、銅層附著力好的優點，而且具有熱阻小、可靠性高的優點。
三、AMB陶瓷基板按材料分類
根據陶瓷材料的不同，成熟的AMB陶瓷基板可分為氧化鋁基板、氮化鋁基板和氮化硅基板。
四，AMB銅陶瓷基板可靠性分析
在設計新的電源模塊時，模塊工程師需要根據包裝要求選擇合適的基本材料，并考慮基本的電力、熱量、機械和可靠性。研究表明，電源設備的故障主要是由散熱不及時引起的，陶瓷基礎的熱性能對電源設備的可靠性至關重要。AMB銅陶瓷基板的可靠性取決于活性釬焊成分、釬焊工藝、釬焊層微觀結構等諸多關鍵因素。
