大功率LED等應(yīng)用通常需要采用金屬基印刷電路板(MCPCB)。不過,賀利氏可提供一款更加智能的解決方案:Celcion(R)。它具有三大優(yōu)勢:節(jié)約昂貴的材料;加快生產(chǎn)速度;提高設(shè)計靈活度,幫助客戶開發(fā)出更好的產(chǎn)品。
賀利氏Celcion(R)是專為在鋁基板表面印制電路而設(shè)計的厚膜材料系統(tǒng)。 傳統(tǒng)的MCPCB生產(chǎn)通常采用減成法,即先涂覆再蝕刻。這種工藝不僅耗時,而且往往會浪費昂貴的材料。
相較之下,Celcion(R)采用選擇性沉積工藝——材料只用在所需要的位置,因此可以減少加工步驟、材料用量以及材料種類。產(chǎn)品設(shè)計變更也更加快速、成本更低。此外,Celcion(R)是由玻璃和金屬組成的系統(tǒng),不存在可燃性問題。 Celcion(R)與無鉛焊料及細(xì)金線鍵合工藝相容,其材料本身也不含鉛,并且符合RoHS和REACH的規(guī)定。
賀利氏Celcion(R)厚膜材料系統(tǒng)包括絕緣漿料、導(dǎo)體漿料、阻焊層漿料和電阻漿料,可用于直接在鋁基板表面印制電路。所有漿料均可在600 oC以下的溫度進行燒結(jié),并且適用于3000、4000、5000和6000系列的鋁基板。 其獨特的玻璃系統(tǒng)可最大程度地緩解鋁基板的翹曲問題,同時提高其熱導(dǎo)率和高介電擊穿強度。
應(yīng)用領(lǐng)域:
● 大功率LED基板(輸入功率大于1W)
● 加熱元件
● 電力電子
● 聚光光伏典型產(chǎn)品:
● 絕緣漿料: IP 6075 、 IP 6080A
查看典型產(chǎn)品
● 低溫銅導(dǎo)體漿料: C7847
● 導(dǎo)體漿料: C 8829 D
● 阻焊層漿料: SM 2000 、 IP 6075
● 電阻漿料: PCR 12000 Series
● 電阻系統(tǒng): HTR 12000 AR Series