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無源元件漿料

自動化對于電路板生產而言至關重要。賀利氏無源元件漿料適用于浸涂工藝，可為電鍍提供充足的附著強度。無論您需要絲網印刷、浸涂還是噴涂工藝，賀利氏無源元件漿料都是您的正確選擇。

無源元件漿料是用于無源元件的金屬化漿料產品，包括純銀和銀鈀端頭漿料與內電極漿料。

所有元件漿料均面臨著一大挑戰：如何通過浸涂工藝提供電鍍所需的充足的附著強度。漿料所具備的不同的流變性能，可滿足絲網印刷、浸涂、噴涂等各種涂覆工藝的要求。另外，漿料產品還必須遵從歐盟《關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令》（RoHS）。

賀利氏為無源元件行業提供符合RoHS規定的全系列端頭漿料，包括可焊接、可電鍍的端頭漿料，并且所有產品均不含鉛和鎘。

賀利氏無源元件漿料適用于所有常見的涂覆設備，比如板式和帶式浸涂設備。該系列產品還包括流變性能更佳、適合噴涂和絲網印刷的漿料。此外，賀利氏還提供包括自動浸涂和鎳錫滾鍍在內的現場加工服務，從而確保采用賀利氏漿料的元器件能夠實現最佳性能。