適用于高速生產(chǎn)制程的高初始強(qiáng)度SMT粘合劑
在SMT制程貼裝定位工藝中，高初始強(qiáng)度粘合劑可避免元件在焊接固定前發(fā)生位移。賀利氏的SMT粘合劑可在焊接過程中及焊接后確保優(yōu)良的性能。
SMT粘合劑主要用于PCB的表面貼裝元件，可以在波峰焊或雙面回流焊的過程中固定電路板元件。該粘合劑用于將表面貼裝設(shè)備（SMD）鍵合到PCB上，以避免元件在高速生產(chǎn)流程中發(fā)生位移。濕潤(rùn)的粘合劑必須具備高初始強(qiáng)度，以便在整個(gè)焊接流程中將SMD固定到位。同時(shí)，粘合劑不得影響電子電路的功能。
SMT粘合劑還可以用于BGA邊緣鍵合工藝，可幫助BGA及類似的芯片級(jí)封裝（CSP）結(jié)構(gòu)提升機(jī)械強(qiáng)度和可靠性：該材料有助于進(jìn)一步提高裝配組件的抗沖擊和抗彎折性能。
賀利氏的SMT粘合劑是非溶劑型熱固性單組份粘合劑。該產(chǎn)品可在標(biāo)準(zhǔn)元件或難以附著的元件上展現(xiàn)出卓越的附著力。無與倫比的分散性能可為客戶確保產(chǎn)量最大化并降低其成本。該產(chǎn)品可適用于所有常見的應(yīng)用，如：印刷、點(diǎn)膠、針頭轉(zhuǎn)移和噴射等。
賀利氏富有經(jīng)驗(yàn)的專家可基于其專業(yè)知識(shí)和應(yīng)用技術(shù)，利用一系列最符合應(yīng)用要求的粘合劑為您提供鼎力支持。我們的應(yīng)用和技術(shù)中心可直接對(duì)賀利氏的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。作為優(yōu)秀的合作伙伴，賀利氏將為您節(jié)省時(shí)間和成本并加快您的生產(chǎn)流程。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)概覽：
● 在高速生產(chǎn)流程中，環(huán)保型高強(qiáng)度的粘合劑可以為固化和焊接工藝確保絕佳的固定性
● 可在標(biāo)準(zhǔn)元件或難以附著的元件上展現(xiàn)出卓越的附著力
● 對(duì)電子電路的功能沒有負(fù)面影響
● 非溶劑型熱固性單元件粘合劑
● 較高的表面絕緣電阻（SIR）
● 無鉛焊膏
● 可提供無鹵素的產(chǎn)品系列
與Heraeus合作的優(yōu)勢(shì)：
● 賀利氏公司內(nèi)部的應(yīng)用中心可對(duì)解決方案進(jìn)行預(yù)先測(cè)試汽車：
● 發(fā)動(dòng)機(jī)管理（發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元）
● 傳動(dòng)控制裝置
● 制動(dòng)系統(tǒng)（ABS）
● 轉(zhuǎn)向和穩(wěn)定系統(tǒng)（ABS、ESP、EPS/EPAS）
消費(fèi)電子產(chǎn)品和電腦：
● 智能手機(jī)和平板電腦● 成像設(shè)備
● 服務(wù)器和系統(tǒng)
● 此外，它可以適用于LED和通信行業(yè)的其他應(yīng)用。
技術(shù)數(shù)據(jù)一覽表：
