AMB銅陶瓷基板——IGBT封裝中的散熱革命
在IGBT封裝領域，散熱性能直接決定了器件的可靠性和功率密度。近年來，AMB（活性金屬釬焊）銅陶瓷基板憑借其卓越的導熱性、高機械強度和優異的絕緣性能，成為高功率模塊封裝的首......更多
2025-04-21
燒結銀在IGBT封裝中的關鍵作用與應用前景
隨著電力電子設備向高功率、高密度方向發展，IGBT封裝技術對材料性能的要求日益嚴苛。在眾多先進封裝材料中，燒結銀以其卓越的導熱性、導電性及高溫可靠性，成為高可靠性IGBT封裝......更多
DTS解決方案在汽車音響系統中的應用案例
以下是一些DTS解決方案在汽車音響系統中的應用案例： 汽車原廠配置 - 謳歌TL：2004年，謳歌TL成為首輛搭載使用DTS技術的車款 。通過DTS技術，該車的音響系統能夠提供更清晰的聲音、更......更多
2025-04-14
潤濕性對MiniLED錫膏的應用有哪些具體影響？
潤濕性對MiniLED錫膏的應用有以下具體影響： - 影響焊接質量：潤濕性好的MiniLED錫膏在回流焊過程中能迅速熔化并均勻潤濕焊盤和芯片表面，從而形成高質量的焊點。如果潤濕性不好，錫......更多
IGBT封裝關鍵材料和工藝
1. 關鍵材料 1. 芯片 ：IGBT 芯片是核心部件，其性能（如耐壓、耐流、開關速度等 ）直接決定 IGBT 模塊的整體性能。高質量的芯片需要先進的半導體制造工藝和優質的半導體材料（如硅......更多
2025-04-07
無鉛錫膏的存儲條件是什么？
無鉛錫膏的存儲條件較為關鍵，會影響其性能和使用壽命，具體如下： 溫度條件 - 儲存溫度：未開封的無鉛錫膏應存放于冰箱內，溫度控制在2 - 10℃ 。部分文獻提及2 - 8℃，也有提到......更多
賀利氏粗鋁線：大功率連接的優選方案
賀利氏粗鋁線是電子封裝領域針對大功率連接需求而設計的重要材料。相較于普通鋁線，粗鋁線在直徑上更大，這一特點使其在承載大電流方面具有天然優勢。......更多
2025-03-31
賀利氏硅鋁線：電子連接的可靠紐帶
賀利氏作為一家在材料科技領域久負盛名的企業，其推出的硅鋁線在電子封裝領域扮演著至關重要的角色。硅鋁線，從成分上看，是含有硅元素的鋁基合金線材。這種獨特的成分賦予了......更多
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