無鉛錫膏的主要成分是什么
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來替代本來的鉛的成分。 一、底子的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與非有必要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決議使用......更多
2020-09-22
粗鍵合鋁絲和鍵合條帶
在當下快節奏、成本驅動的市場中，賀利氏作為一家值得信賴的供應商，提供高質量鍵合鋁線和鍵合帶，幫助您簡化流程，使產品更快進入市場。 粗鍵合鋁絲和鍵合條帶被用于各形形色......更多
覆銅陶瓷基板領域取得突破性研究進展
陶瓷覆銅板是高壓大功率IGBT模塊的重要組成部件，其具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低脹大等特性，又兼具無氧銅的高導電性和優異焊接性能，且能像PCB線路板相同刻蝕出......更多
納米銀性能介紹及研究進展
從上個世紀80年代開端，納米銀已經被許多學者及安排研討。在電子封裝范疇，納米銀的運用研討稍晚。 SEMIKRON公司采用納米銀燒結技術替代傳統的Bongding技術制作出了IGBT模塊，如圖2和......更多
納米銀漿和傳統組裝方式有什么區別
在電子封裝領域，納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域。圖4到圖7所示為Guo-Quan Lu等人采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可達80%，剪切強度......更多
無鉛焊錫基礎知識分享
為什么純錫不能用來做無鉛悍錫? 純錫因為熔點高(232C),在銅上電鍍的純錫層在低溫下長時間顯露之后，可能會產生相變(但摻雜能夠克制錫的相變的產生)，在較高溫度和濕潤環境會誘發......更多
鍵合條帶是怎樣在微波設備中發揮作作用的呢？
鍵合條帶 是微波和射頻微機電中最常見的互連方法。貴金屬和非名貴金屬條帶展現出出色的散熱性和明顯的低電阻率（阻抗）。鍵合條帶運用高頻信號的肌膚效應，使一切電子集合在導......更多
5G時代最重要的半導體材料：碳化硅
進入 5G 世代，5G 產品大多具備高功率、高壓、高溫等特性，傳統的硅 (Si) 原料因無法克服在高壓、高頻中的損耗，所以已無法滿足新世代的科技需求，這使得碳化硅 (SiC) 開始嶄露頭角......更多
2020-08-06
