什么是MiniLED錫膏的回流焊工藝
MiniLED錫膏的回流焊工藝是一種重要的電子封裝技術，它主要用于將MiniLED燈珠與線路板通過錫膏進行連接和固定。以下是關于MiniLED錫膏回流焊工藝的詳細介紹： 一、回流焊工藝概述 回......更多
2024-12-16
AMB覆銅陶瓷基板：高性能電子材料的革新力量
AMB覆銅陶瓷基板以其優異的性能和廣泛的應用領域，成為電子行業中不可或缺的重要材料之一。其獨特的制備工藝和卓越的性能特點，使得AMB基板在高性能電子封裝材料中占據了重要地......更多
IGBT封裝的技術有哪些
焊接是利用液態金屬或液態合金來連接兩種金屬物質的技術。在IGBT封裝中，焊接技術被廣泛應用于芯片與基板、端子與基板等連接環節。......更多
2024-12-09
什么是IGBT封裝
IGBT（Insulated-Gate Bipolar Transistor）即絕緣柵雙極晶體管，是一種功率半導體模塊。IGBT封裝是將多個IGBT芯片集成封裝在一起的過程，......更多
MiniLED錫膏連接未來科技的橋梁
MiniLED錫膏主要用于連接和固定MiniLED燈珠與線路板，在MiniLED制程中起到焊接的作用。它主要由錫粉、助焊劑和添加劑組成，其中錫粉是主體材料，用于形成焊接點；助焊劑起到清潔和保......更多
2024-12-03
無鉛錫膏概述
無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，它指的是鉛含量要求低于1000ppm（<0.1%），符合環保ROHS標準的錫膏。無鉛錫膏主要由錫、銀、銅，或是錫、鉍、銅，錫、銅，錫、鉍等幾個合金組成......更多
2024-11-25
Miniled錫膏：驅動Mini LED技術發展的關鍵因素
Miniled錫膏是一種導電性良好的粘合劑，主要由導電顆粒、樹脂和溶劑等成分組成。它主要用于將Mini LED芯片固定在基板上，以實現電路的連接和信號的傳遞。在Mini LED的制造過程中，錫膏......更多
IGBT封裝技術：電力電子行業的創新驅動力
IGBT作為電力電子行業中的核心器件，其封裝技術直接影響到器件的性能、可靠性和使用壽命。良好的封裝能夠確保IGBT芯片與外界環境的隔離，保護芯片免受機械損傷、潮濕、腐蝕等不良......更多
2024-11-22
