作者：vbond 發(fā)布時(shí)間：2024-11-25 16:35 瀏覽次數(shù) :
無(wú)鉛錫膏，是一種電子元件焊接的重要材料，它要求鉛含量必須減少到低于1000ppm（<0.1%）的水平，同時(shí)意味著電子制造必須符合無(wú)鉛的組裝工藝要求。“電子無(wú)鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。
無(wú)鉛錫膏的發(fā)展始于對(duì)環(huán)保的日益關(guān)注。早在1991年和1993年，美國(guó)參議院就提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求，雖然這一提議當(dāng)時(shí)遭到美國(guó)工業(yè)界的強(qiáng)烈反對(duì)而未能實(shí)現(xiàn)，但它卻開(kāi)啟了無(wú)鉛焊料研究的序幕。隨后，多個(gè)國(guó)際組織相繼開(kāi)展無(wú)鉛焊料的專(zhuān)題研究，耗資巨大。1998年，日本修訂家用電子產(chǎn)品再生法，驅(qū)使企業(yè)界開(kāi)發(fā)無(wú)鉛電子產(chǎn)品，同年10月，日本松下公司推出了第一款批量生產(chǎn)的無(wú)鉛電子產(chǎn)品。此后，美國(guó)、日本和歐盟等國(guó)家和地區(qū)相繼發(fā)表了無(wú)鉛化路線(xiàn)圖，并規(guī)定了實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化的時(shí)間表。
無(wú)鉛錫膏主要由錫、銀、銅等合金組成，不含或僅含微量鉛元素。它具有以下特性：
無(wú)鉛錫膏主要應(yīng)用于有環(huán)保要求的元器件焊接工藝上，如表面貼裝技術(shù)（SMT）中的電子元件與PCB板之間的連接。此外，它還可用于電子產(chǎn)品的維修和重新焊接，以及高精度焊接等場(chǎng)景。在SMT工藝中，無(wú)鉛錫膏通常用于焊接電子元件和PCB板之間的連接，它可以在高溫下快速熔化，并在表面形成均勻的焊接點(diǎn)，確保焊接質(zhì)量和可靠性。
隨著環(huán)保意識(shí)的不斷提高和電子產(chǎn)品的小型化、集成化趨勢(shì)，無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用范圍將不斷擴(kuò)大。未來(lái)，無(wú)鉛錫膏的研發(fā)將更加注重提高焊接性能、降低殘留物、提高環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)等方面。同時(shí)，隨著新材料和新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，無(wú)鉛錫膏的配方和工藝也將不斷創(chuàng)新和優(yōu)化。
無(wú)鉛錫膏作為一種環(huán)保、高效的電子元件焊接材料，在電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，無(wú)鉛錫膏將成為未來(lái)電子焊接領(lǐng)域的主流產(chǎn)品，為電子產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。