針對功率器件市場的DTS
作者：偉邦材料 發布時間：2021-09-13 09:53 瀏覽次數 :
隨著電動汽車和新能源市場的逐步擴大，汽車廠商對功率器件的可靠性要求越來越高。隨著電力電子模塊對功率密度、工作溫度和可靠性的要求越來越高，目前的封裝材料已經達到了應用極限。
針對這一市場，推出電力電子模塊芯片接觸系統Die Top System，將銅焊線與燒結銀技術完美結合，成功突破了這一限制，同時具有極高的靈活性.據 Klemens Brunner 介紹DTS是一種材料系統，由具有鍵合功能的銅箔表面、預涂的mAgic燒結銀漿、燒結前固定DTS的粘合劑以及匹配的銅鍵合線等組成.部分。
與使用鋁焊線相比，芯片的載流能力可提高50%以上，電子電源系統的使用壽命比使用焊錫和鋁線長50倍以上。同時支持高于200℃的芯片結溫，顯著提高了芯片的可靠性，大大降低了功率降額或縮小了芯片尺寸。
該系統不僅可以顯著提高芯片連接的導電性和導熱性，而且芯片連接的可靠性還可以優化整個模塊的性能。此外DTS可以簡化工業生產，最大限度地提高盈利能力，并加速新一代電力電子模塊的推出。
