作者：偉邦材料 發(fā)布時(shí)間：2021-08-20 16:03 瀏覽次數(shù) :
半導(dǎo)體晶圓封裝：是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能需求對(duì)晶圓進(jìn)行加工獲得獨(dú)立芯片的過(guò)程。 主要工藝流程包括：層壓-拋光-去膜-切割-粘貼-粘合-層壓-烘烤-電鍍-印刷-引線成型等。
晶圓封裝工藝：將上道晶圓工藝的晶圓經(jīng)過(guò)劃片工藝后切割成小晶圓（Die），然后將切割的晶圓安裝在相應(yīng)基板（引線框架）框架的島上，然后使用超細(xì) 用金屬（金、錫、銅、鋁）線或?qū)щ姌?shù)脂將芯片的焊盤（BondPad）與基板對(duì)應(yīng)的引腳（Lead）連接起來(lái)，形成所需的電路； 然后將獨(dú)立的芯片用塑料外殼進(jìn)行封裝和保護(hù)，塑料封裝后需要進(jìn)行一系列的操作。 包裝完成后，對(duì)成品進(jìn)行測(cè)試，通常通過(guò)來(lái)料、測(cè)試和包裝程序。 封裝過(guò)程中使用了各種半導(dǎo)體材料。 常用的封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合線、封裝材料和芯片鍵合材料。
封裝材料市場(chǎng)概況：從封裝材料細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，封裝基板占比最大，其次是引線框架和鍵合線。 近年來(lái)，一些傳統(tǒng)封裝材料，尤其是引線框架和鍵合線的市場(chǎng)規(guī)模有所下降。 這主要得益于芯片封裝技術(shù)的進(jìn)步，芯片封裝所需的引線框和鍵合線成本有所下降。 由于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，近年來(lái)中國(guó)本土封裝企業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，帶動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的快速擴(kuò)張,261.3億元，增長(zhǎng)35.06%。
封裝材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)：先進(jìn)封裝將使用多種不同的材料，例如前端材料中的低K材料、緩沖涂層和CMP磨料，以及后端的固晶膜、漿料和環(huán)氧樹(shù)脂模具 材料。 塑料、液態(tài)成型材料、基材、阻焊劑等。
據(jù)分析，2016-2022年，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)整體收入復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）有望達(dá)到7%，超過(guò)整體封裝產(chǎn)業(yè)（3~4%）、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（4 ~5%），全球電子行業(yè)（3~4%）。
其中，F(xiàn)C（flipchip，倒裝芯片）封裝平臺(tái)是目前最大的先進(jìn)封裝細(xì)分市場(chǎng)。 2017年預(yù)計(jì)將占據(jù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)收入的81%，達(dá)到196億美元； Fan-out（扇出型）是增長(zhǎng)最快的先進(jìn)封裝平臺(tái)，增長(zhǎng)率為36%，其次是2.5D/3DTSV平臺(tái)，增長(zhǎng)率為28%。 到2022年，扇出封裝的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)30億美元，而2.5D/3DTSV封裝的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2021年將達(dá)到10億美元。