燒結銀--功率半導體器件封裝非它莫屬！
作者：vbond 發布時間：2022-12-02 17:08 瀏覽次數 :
新能源汽車，5G隨著通信和高端設備制造的蓬勃發展，這些領域不僅需要更高的效率和可靠性，而且需要更長的使用壽命。制造步驟應盡可能簡單，并滿足無鉛監管的要求。對焊接材料和工藝提出了更高、更全面的可靠性要求。
為什么燒結銀技術用得不多？
燒結銀技術具有高吞吐量、低資本成本、高產量、低勞動力成本等成本效益。到目前為止，許多制造商已經提供了燒結銀技術制造的功率模塊，因此也有一些制造商提供納米銀焊接材料和相關材料。但事實上，許多設計領域的工程師并不了解半導體設備的設計和制造細節，尤其是燒結銀技術。
燒結銀技術的成本效益：
但事實上，很多設計工程師并不了解半導體設備的設計和制造細節，尤其是燒結銀技術。
燒結銀的使用可以為最終的應用程序帶來實用價值，尤其是在基于碳化硅和其他寬帶間隙材料的設備中。因此，該技術有利于汽車領域的成本，但對其他成本控制更嚴格的解決方案仍希望采用高溫低成本無鉛焊接材料、高溫焊點、鉛焊接材料等，在保證高溫可靠性的前提下降低成本。
雖然大多數功率半導體還沒有使用燒結銀技術，但專家預測，這種情況會隨著時間的推移而改變。由于組件級和系統集成的優勢，燒結銀技術可能成為各種大功率裝置包裝的標準配置。
