作者：vbond 發(fā)布時(shí)間：2022-11-11 17:40 瀏覽次數(shù) :
隨著技術(shù)的發(fā)展，導(dǎo)熱陶瓷作為一種高熔點(diǎn)、高硬度、超耐磨、抗氧化、耐腐蝕的高導(dǎo)熱陶瓷，已應(yīng)用于微電子、車輛、航天工程、激光等領(lǐng)域。
擴(kuò)大AMB覆銅陶瓷基板使用范圍，對(duì)提高其導(dǎo)熱性具有重要意義。但在此之前，了解影響陶瓷導(dǎo)熱性的因素是很重要的。以下是影響因素的簡(jiǎn)要概述。
陶瓷傳熱方式有對(duì)流，AMB內(nèi)部結(jié)構(gòu)、密度、濕度、熱處理溫濕度、熱處理溫度、壓力等因素。
傳統(tǒng)陶瓷板低，傳統(tǒng)陶瓷板導(dǎo)熱性差，與原材料密不可分。傳統(tǒng)陶瓷的原料通常是導(dǎo)熱性差的天然材料，如粘土、石英和長(zhǎng)石。因此，為了保證陶瓷的導(dǎo)熱性，必須混合成分。根據(jù)混合成分的不同特點(diǎn)，該方法可分為兩種：一種是在陶瓷中添加非金屬材料，另一種是在陶瓷中添加非金屬材料，即添加金屬材料。
添加金屬材料的另一個(gè)例子是，金屬比大多數(shù)陶瓷板具有更好的傳熱性能，兩者的結(jié)合可以有效地提高AMB覆銅陶瓷基板的導(dǎo)熱性。一些研究人員成功地制備了一個(gè)穩(wěn)定的金屬滲透梯度層，由陶瓷和金屬銅相互擴(kuò)散，有效地降低了陶瓷板材料的熱阻。
1、毛孔
在燒結(jié)過(guò)程中，有機(jī)物或無(wú)機(jī)鹽存在于粉末中、顆粒雜質(zhì)（如鐵、未研磨的殘留顆粒等。）和過(guò)量的玻璃會(huì)在體內(nèi)產(chǎn)生更大的孔隙或氣泡。孔隙的出現(xiàn)將不可避免地改變陶瓷材料的傳熱方式，并對(duì)傳熱產(chǎn)生重大影響。
高密度的熱傳導(dǎo)、多孔AMB覆銅陶瓷基板對(duì)流是低溫陶瓷的主要傳熱方式、輻射和熱傳導(dǎo)。所以，在分析陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)時(shí)，應(yīng)綜合考慮孔徑、分布和連接。
2、內(nèi)部缺陷和微觀結(jié)構(gòu)
內(nèi)部缺陷和微觀結(jié)構(gòu)對(duì)陶瓷傳熱系數(shù)的影響完全取決于材料的聲傳熱系數(shù)系統(tǒng)。各種缺陷是聲子傳輸?shù)闹行模档土寺曌拥钠骄赏嫘院蛡鳠嵯禂?shù)。內(nèi)部缺陷也是聲子傳輸?shù)闹行摹Ｂ曌觽鬏攲?dǎo)致的能量損失越多。因此，在尋找提高材料導(dǎo)熱性的有效方法時(shí)，應(yīng)采取煅燒添加劑、提高煅燒時(shí)間等措施，以減少材料缺陷的產(chǎn)生。
但是實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，盡管實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，盡管如此，SiC經(jīng)過(guò)一定量的氮化鋁粉后，陶瓷變得更加密集，但雜質(zhì)和主要原子之間的粒徑、由此產(chǎn)生的內(nèi)部缺陷會(huì)降低碳化硅AMB覆銅陶瓷基板的導(dǎo)熱性。
3、熱處理工藝
熱處理是陶瓷基底制造過(guò)程中最重要的過(guò)程之一。它會(huì)影響空白的一系列物理和化學(xué)變化，以及成品的微觀組織和礦物成分。在熱處理過(guò)程中，陶瓷基底陶瓷材料的不同成分也會(huì)發(fā)生變化。