銅作為一種互連材料,擁有出色的導(dǎo)電性和熔斷電流值。相比鋁絲連接,更細的導(dǎo)線,擁有更好的散熱性能。此外,銅是一種機械穩(wěn)定的金屬,帶來更強的接合連接和高環(huán)路穩(wěn)定性。
賀利氏提供三種主要類型的粗鍵合銅絲:PowerCu,PowerCu Soft,CucorAl(鋁包覆銅線)。其皆展現(xiàn)出杰出的長期可靠性,高強度鍵合能夠抵抗高溫和機械應(yīng)力。他們是助力您解決熱管理難題的理想解決方案,輕松應(yīng)對高強度、小型化、輕量化,以及更高可靠性的要求。包括在高電壓模塊和系統(tǒng)的電源管理,即使是在高能量密度和高溫情況下。
我們與眾不同之處在于,我們將粗鍵合線納入我們的核心業(yè)務(wù)之一,同時提供焊接和燒結(jié)漿料、基材材料和其他電力電子產(chǎn)品。我們通過標準化的方法進行成本效益的生產(chǎn),提供產(chǎn)品以簡化和精簡你自身的流程工藝。
● 最佳的粘合性,由于極度柔軟為變形提供最小的阻力
● 均勻的細晶粒結(jié)構(gòu)
● 極高的熱穩(wěn)定性
● 最小電阻率
● 極寬的鍵合工藝窗口
● 高效率:賀利氏特殊線軸實現(xiàn)超長的長度
● 在壽命和可靠性測試展現(xiàn)了高可靠性,特別在與其他先進技術(shù)結(jié)合,用于芯片頂部接頭和管芯連接
● 符合法規(guī)要求,包括REACH和RoHS
● 發(fā)動機管理系統(tǒng)(發(fā)動機控制單元)
● 傳輸控制器
● 用于電動和混合動力汽車傳動系統(tǒng)電力電子模塊
● 發(fā)電機控制
● SiC(碳化硅)技術(shù)用于減少電功率損耗
● 氮化鎵(GaN )類電子
● PowerCu Soft 鍵合線是目前我們最受歡迎的先進半導(dǎo)體封裝材料。它需要非常結(jié)實能夠承受高達200 ℃的高溫,從而在下一代應(yīng)用中很好的履行其使命。在使用壽命測試中,賀利氏PowerCu鍵合線楔焊應(yīng)用是傳統(tǒng)鋁科技持續(xù)時長的10-30倍。其熔斷電流值也優(yōu)于鋁線材。
● CucorAl鍵合線是鋁包覆銅芯組成的合成材料。這一復(fù)合材料較純鋁具有更好的電性能和機械性能,已通過長期的被動溫度循環(huán)試驗,特別是,通過有源功率循環(huán)測試證實。粗線擁有60%-70%的銅含量。可用直徑范圍從200微米至500微米。鋁/銅結(jié)構(gòu)提供了可靠的粘合窗口,而無需更改芯片金屬。