Condura(R)+ 只有良田沃土，才能物超所值
在21個(gè)方案中選擇其一，以便最大限度的改善電力電子模塊生產(chǎn)的績效。
陶瓷厚度：
● 具有不同的厚度（取決于陶瓷基板的類型）
定制的翹曲程度：
● 可從方向和振幅兩個(gè)方面對(duì)主卡的翹曲程度進(jìn)行微調(diào)
銅層厚度：
● 具有不同的厚度（取決于陶瓷基板的類型）
表面處理工藝：
● Cu
● Ni
● NiAu
● Ag
● 電刷
激光劃片切割：
● 可避免材料殘留的創(chuàng)新式激光加工工藝
可定制化的酒窩設(shè)計(jì)：
● 主要作用是緩解Condura(R).classic 和 Condura(R).extra的結(jié)構(gòu)應(yīng)力
研磨技術(shù)：
● 通過特殊的機(jī)械表面處理，保證最佳的鍵合能力
● 切割孔無毛刺 （激光切割）：創(chuàng)新式激光切割工藝確保切割孔無毛刺
● 數(shù)據(jù)矩陣代碼：各環(huán)節(jié)均具有可追溯性
● 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）：確保高品質(zhì)的質(zhì)量保證流程
● 超聲檢測(cè)：銅與陶瓷接口的無損控制
● 定制封裝：客戶特定的封裝標(biāo)準(zhǔn)
預(yù)涂焊料
● 無需印刷和清洗助焊劑的焊膏
● 負(fù)責(zé)預(yù)涂材料系統(tǒng)
● 減少不合格的產(chǎn)品
● 簡化流程
● 無阻焊層（孔口或焊膜）
預(yù)涂燒結(jié)膏
● 無需印刷和干燥的燒結(jié)膏
● 負(fù)責(zé)預(yù)涂材料系統(tǒng)
● 減少不合格的產(chǎn)品
● 簡化流程
● 降低成本
配套材料：
● 選擇匹配的連接材料
設(shè)計(jì)：
● 導(dǎo)電層的布局、芯片和元件的結(jié)構(gòu)
熱模擬試驗(yàn)：
● 溫度分布模擬（例如：發(fā)熱點(diǎn)預(yù)測(cè)）
原型設(shè)計(jì)：
● 模塊原型設(shè)計(jì)和金屬陶瓷基板組裝
● 用于驗(yàn)證金屬陶瓷基板的多功能原型設(shè)計(jì)
有功功率循環(huán)：
● 電源模塊或組裝的金屬陶瓷基板的測(cè)試
測(cè)試：
● 對(duì)裸銅或組裝的金屬陶瓷基板進(jìn)行測(cè)試
分析：
● 故障分析
● Analysis of functional surfaces