Die Top System（DTS(R)）——充分優化電力電子模塊的性能
隨著電力電子模塊的功率密度、工作溫度及其對可靠性的要求越來越高，當前的封裝材料已經達到了應用極限。賀利氏Die Top System（DTS(R)）將銅鍵合線和燒結工藝完美結合，成功突破了這一極限...
如果您希望延長電力電子模塊的使用壽命，并提高其功率密度，借助當前基于焊錫膏和鋁鍵合線的標準化芯片連接，您便能成功突破技術限制。
全新設計的賀利氏Die Top System（簡稱DTS(R)）能夠將電力電子模塊的使用壽命延長50多倍，并確保芯片的載流容量提高50%以上。另外，該系統還能使結溫超過200°C。因此，DTS(R)可大幅降低功率降額，或者在確保電流相同的情況下縮小芯片尺寸，從而降低電力成本。
賀利氏Die Top System是一種材料系統，由以下幾個部分組成：
具有鍵合功能的銅箔表面
預敷mAgic燒結漿料
燒結前可選用膠粘劑來固定DTS(R)
匹配的銅鍵合線
賀利氏能夠確保Die Top System中的所有材料彼此完美匹配。在賀利氏應用中心，我們可以直接測試調整后的解決方案，并對各材料之間的界面進行優化，從而確保系統達到最佳的性能和可靠性。
作為優秀的合作伙伴，賀利氏將為您節省時間和成本，并加快您的開發進程。
最佳的性能：
● 芯片載流容量比采用鋁鍵合線提高50 %以上
● 電力電子模塊的使用壽命比使用焊料芯片粘接和鋁鍵合線工藝延長50倍以上
● 降低芯片的最高溫度
● 結溫升高至200 °C以上
● 與夾片焊接等其它解決方案相比，穩定性更加出色
簡化工業化生產：
● 使用引線鍵合技術——電子領域最常見的連接技術
● 一次性燒結工藝，完成與芯片及底部基板的結合
● 材料系統經過預先測試，各材料間完美匹配
● 同一臺設備涵蓋從試生產到批量生產的所有布局變化
最高的靈活性：
● Die Top System支持任何芯片
● 可根據客戶的具體設計進行定制
最大程度提高盈利能力：
● 最大程度提高芯片功率密度
● 縮小冷卻系統尺寸
● 最大程度降低先進芯片連接技術的總擁有成本（TCO）
與賀利氏合作的好處：
● 賀利氏是燒結技術領域的專家
● 可根據您的需求進行調整，提供與您的應用完全契合的解決方案
● 借助賀利氏工程服務，加快項目實施速度
● 材料系統經過預先測試，各材料間完美匹配
● 賀利氏公司內部的應用中心可對調整后的解決方案進行測試
● 卓越的創新能力
Die Top System支持寬禁帶半導體材料以及未來的高溫應用：
● 混合動力汽車和純電動汽車的動力傳動系統
● 風電
● 電力牽引
● 功率轉換
● 船舶與海洋工程
● 重型吊車
● 林業和采礦業等
作為獨立元件，Die Top System與賀利氏的PowerCu Soft鍵合線（粗銅線）或CucorAl鍵合線（表面鍍鋁的粗銅線）完全匹配。
鍵合銅基板：
● 核心材料：Cu、Cu合金
● 具有鍵合功能的表面（可選）： Au、Au、Pd
● 厚度： 30 - 500um
● 熱導率： 180 – 390 W/mK
● 拉伸強度（Rm） 200 - 650 N/mm2
● 硬度（HV）： 40 - 240
預敷燒結銀：
● 建議燒結壓力： 10-30 MPa
● 建議燒結溫度： 230 - 280°C
● 熱導率： >150 W/mK
● 清洗： 無需清洗
● 工藝參數取決于客戶設計。我們可以根據您的具體應用來設計最佳的芯片連接工藝。
