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高性能氮化鋁陶瓷基板在車(chē)規(guī)級(jí)SiC功率模塊中的
隨著電動(dòng)汽車(chē)對(duì)800V高壓平臺(tái)的快速普及，氮化鋁（AlN）陶瓷基板作為第三代半導(dǎo)體功率模塊的核心散熱材料，正在經(jīng)歷前所未有的技術(shù)革新。本文將深入探討AlN陶瓷基板在車(chē)用碳化硅模......更多
2025-06-16
高導(dǎo)熱絕緣陶瓷基板在工業(yè)級(jí)大功率IGBT模塊中的
隨著工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備對(duì)電力電子器件可靠性要求的持續(xù)提升，高導(dǎo)熱絕緣陶瓷基板作為IGBT模塊的核心散熱載體，其性能優(yōu)化已成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入解析該材料在工業(yè)電力電......更多
高性能納米銀燒結(jié)漿料在光伏微型逆變器封裝中
隨著分布式光伏系統(tǒng)對(duì)高功率密度、長(zhǎng)壽命需求的不斷提升，納米銀燒結(jié)漿料作為新一代芯片互連材料，正在重塑光伏微型逆變器的技術(shù)格局。本文將全面剖析該材料在光伏領(lǐng)域的創(chuàng)新......更多
2025-06-13
高可靠性低溫?zé)Y(jié)銀漿在新能源汽車(chē)SiC功率模塊
隨著碳化硅功率器件在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的快速普及，低溫?zé)Y(jié)銀漿作為新一代芯片貼裝材料，正在徹底改變傳統(tǒng)功率模塊的封裝方式。本文將深入解析這一關(guān)鍵材料的技術(shù)突破、工藝優(yōu)......更多
納米銀燒結(jié)技術(shù)在第三代半導(dǎo)體功率模塊封裝中
隨著碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件向高壓高頻方向發(fā)展，傳統(tǒng)焊接材料已無(wú)法滿足高溫高功率密度封裝需求。納米銀燒結(jié)技術(shù)憑借其卓越的導(dǎo)熱性和高溫可靠性，正成為第三代......更多
2025-06-03
AMB活性金屬釬焊銅陶瓷基板在新能源汽車(chē)IGBT模塊
AMB銅陶瓷基板憑借其不可替代的散熱性能和可靠性，已成為新能源汽車(chē)IGBT模塊的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”。隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速和工藝優(yōu)化，預(yù)計(jì)2025年全球市場(chǎng)規(guī)模將突破20億美元，中國(guó)市場(chǎng)份額......更多
寬禁帶半導(dǎo)體封裝材料的顛覆性創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化路
隨著碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件向高壓大電流方向發(fā)展，傳統(tǒng)封裝材料面臨根本性挑戰(zhàn)。本文將深入剖析五大材料創(chuàng)新方向及其產(chǎn)業(yè)化突破點(diǎn)。 1. 超高熱導(dǎo)界面材料 - 定向排列金......更多
2025-05-27
高密度集成封裝材料在智能功率模塊中的創(chuàng)新實(shí)
隨著電動(dòng)汽車(chē)和可再生能源的爆發(fā)式增長(zhǎng)，智能功率模塊（IPM）對(duì)封裝材料提出了更高要求。本文將系統(tǒng)闡述最新高密度集成封裝材料的技術(shù)突破及其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用成果。......更多
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