賀利氏硅鋁線：電子封裝的“隱形橋梁”
在電子設(shè)備的微觀世界里，無(wú)數(shù)細(xì)微連接決定著整體性能，賀利氏硅鋁線便是其中關(guān)鍵的“隱形橋梁”，默默支撐著電子器件的高效運(yùn)行，在電子封裝領(lǐng)域書(shū)寫(xiě)著獨(dú)特價(jià)值。......更多
2025-07-14
燒結(jié)銀：重塑電子封裝格局的“銀”翼先鋒
在電子封裝的微觀世界里，一種名為“燒結(jié)銀”的材料正悄然改寫(xiě)著行業(yè)規(guī)則，成為驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體、Mini LED等前沿領(lǐng)域突破的關(guān)鍵力量，宛如一位“銀”翼先鋒，為電子器件的性能飛躍......更多
AMB覆銅陶瓷基板在高壓IGBT模塊封裝中的技術(shù)突破
隨著電力電子設(shè)備向高壓大功率方向發(fā)展，AMB覆銅陶瓷基板作為IGBT模塊的核心散熱部件，正迎來(lái)重大技術(shù)革新。本文將深入分析AMB基板在高壓應(yīng)用中的關(guān)鍵突破，其中"AMB覆銅陶瓷基板......更多
2025-07-07
Miniled錫膏在超高清顯示封裝中的關(guān)鍵技術(shù)突破與
隨著MiniLED顯示技術(shù)向更小間距、更高亮度方向發(fā)展，Miniled錫膏作為關(guān)鍵封裝材料，其性能直接影響顯示模組的可靠性和畫(huà)質(zhì)表現(xiàn)。本文將深入解析Miniled錫膏的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用實(shí)踐，其......更多
高性能氮化鋁陶瓷基板在電動(dòng)汽車800V SiC功率模塊
本技術(shù)已通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證，在國(guó)內(nèi)主流車企實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。隨著800V平臺(tái)滲透率提升，預(yù)計(jì)2026年AlN陶瓷基板在車用功率模塊中的占比將達(dá)65%，為電動(dòng)汽車性能躍升提供關(guān)鍵材料支撐。......更多
2025-06-30
高導(dǎo)熱金剛石復(fù)合基板在航空航天大功率SiC模塊
隨著航空航天裝備對(duì)高功率密度電力電子系統(tǒng)的需求激增，金剛石復(fù)合基板憑借其超凡的熱管理性能，正在成為新一代航空級(jí)SiC功率模塊的核心材料。......更多
高性能氮化硅陶瓷基板在軌道交通大功率IGBT模塊
隨著"交通強(qiáng)國(guó)"戰(zhàn)略推進(jìn)，預(yù)計(jì)2025年Si3N4基板在軌道交通領(lǐng)域的滲透率將達(dá)40%，為下一代智能高鐵提供關(guān)鍵材料支撐。......更多
2025-06-23
高導(dǎo)熱石墨烯復(fù)合基板在5G宏基站GaN功放模塊中的
隨著5G-Advanced技術(shù)演進(jìn)，預(yù)計(jì)2025年石墨烯復(fù)合基板在高端射頻器件中的滲透率將達(dá)30%，為6G技術(shù)儲(chǔ)備提供關(guān)鍵材料支撐。......更多
