無鉛錫膏：環保電子焊接的未來趨勢與技術創新
隨著先進封裝和miniled錫膏等新興應用的興起，材料創新與工藝優化的結合將推動無鉛焊接技術邁向新高度。......更多
2025-08-18
燒結銀技術：高功率電子封裝的革命性解決方案
燒結銀技術正在重塑功率電子封裝的格局，其卓越的導熱/導電性能和可靠性優勢，使其成為新能源汽車、可再生能源和高端工業應用的必然選擇。隨著工藝成熟和成本下降，這項技術有......更多
IGBT封裝技術：高功率電子設備的核心解決方案
IGBT（絕緣柵雙極晶體管）封裝技術是現代電力電子系統的核心，廣泛應用于新能源汽車、光伏逆變器、工業變頻器等領域。隨著電力電子設備向高功率、高密度、高可靠性方向發展，......更多
2025-08-11
AMB覆銅陶瓷基板：高性能電子封裝的關鍵材料
如果您正在尋找高可靠性封裝方案，不妨深入了解AMB覆銅陶瓷基板，它可能是提升產品性能的關鍵！ ......更多
無鉛錫膏：電子焊接的環保與高效之選
無鉛錫膏 不僅是環保政策的產物，更是電子焊接技術升級的必然選擇。從材料配方到焊接工藝，從消費電子到汽車電子，它深度融入電子制造全流程，以“環保 + 可靠 + 高效”的特性，......更多
2025-08-07
先進封裝材料：推動電子制造升級的核心力量
先進封裝材料 已成為電子制造創新的“隱形引擎”。在技術迭代與市場需求的雙重驅動下，先進封裝材料將持續突破邊界，為電子制造行業注入新動能，引領從“制造”到“智造”的跨......更多
無鉛錫膏在現代電子組裝中的關鍵應用與技術解
無鉛錫膏的技術發展正推動電子組裝行業向更環保、更精密的方向演進。建議制造企業建立完整的材料驗證流程（包括潤濕性測試、熱老化試驗等），并與供應商保持深度技術協作，以......更多
2025-07-31
賀利氏硅鋁線在半導體封裝中的應用與優勢分析
賀利氏硅鋁線憑借其卓越的性能表現，已成為半導體封裝領域的重要選擇。隨著電子設備向高性能、小型化方向發展，硅鋁線技術將持續創新，為產業發展提供關鍵材料支持。建議用戶......更多
