AMB覆銅陶瓷基板：電子封裝領域的革新者
近年來，隨著新能源汽車、電子行業等領域的快速發展，AMB覆銅陶瓷基板的市場需求不斷增長。未來，隨著技術的不斷進步和成本的進一步降低，AMB基板有望在更多領域得到應用和推廣......更多
2024-11-22
Semicon Taiwan：快速成長之AI應用帶動臺灣設備及耗
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2024-10-16
香港落地首個可以開展實際業務的液冷散熱方案
隨著AI大模型快速發展，數據中心服務器所需要的功率密度大幅提升，如何探路采用液冷散熱技術成為當務之急。 近日，香港地區落地首個可以開展實際業務的液冷散熱方案。有服務器......更多
2024-10-14
騰訊連投六輪，“國產AI芯片”啟動IPO
又一家AI芯片獨角獸籌備IPO。 8月26日，據證監會官網披露，上海燧原科技股份有限公司（以下簡稱燧原科技）上市輔導備案獲受理，輔導機構為中金公司，計劃在A股進行IPO。 來源：證......更多
芯片散熱：從風冷到液冷，AI驅動產業革新
不管是天命打工人，還是投資人，都需要了解行業、技術方向等信息，才能更好的把握未來的命脈...... 工作需要腳踏實地，人生需要仰望星空。 核心要點：AI算力發展與政策PUE等驅動下......更多
解決AI芯片散熱難題：導熱材料如何助力？
隨著人工智能技術的飛速發展，AI芯片成為推動高性能計算的核心引擎。從訓練復雜的神經網絡到執行大規模的并行計算，AI芯片承擔著極高的運算負荷。然而，伴隨高計算密度而來的，......更多
芯片，太熱了！
長期以來，在芯片集成度提升、尺寸微縮的發展趨勢下，芯片功能和性能得到進一步升級和強化，但芯片的功耗和發熱量也隨之攀升，帶來了日益嚴重的電力消耗及散熱問題。 這些曾經......更多
AMB覆銅陶瓷基板：電子工業的創新基石
AMB覆銅陶瓷基板是在DBC（Direct Bonded Copper，直接覆銅陶瓷基板）技術的基礎上發展而來的。它利用含有活性元素（如Ti、Zr）的AgCu焊料，在800℃左右的高溫下，使焊料在陶瓷和金屬的界面......更多
2024-10-11
