先進封裝材料：推動微電子技術創新的核心引擎
先進封裝材料正在成為突破芯片性能瓶頸的關鍵技術。隨著人工智能、5G和物聯網等技術的快速發展，對封裝材料提出了更高要求。未來五年，新材料創新將與工藝突破、設備升級深度融......更多
2025-09-15
IGBT封裝：電力電子系統的核心技術與創新突破
IGBT封裝技術正在經歷前所未有的創新浪潮，新材料、新工藝、新結構的不斷涌現，正在推動電力電子技術向更高效率、更高可靠性、更高功率密度方向發展。對于相關企業而言，把握技......更多
賀利氏硅鋁線：精密電子封裝的可靠互連解決方
賀利氏硅鋁線憑借其卓越的性能和可靠性，在高端電子封裝領域確立了重要地位。隨著半導體技術向更高性能、更小尺寸、更高可靠性發展，硅鋁線鍵合技術將繼續發揮關鍵作用。對于......更多
2025-09-08
MiniLED錫膏：推動下一代顯示技術的核心材料
MiniLED錫膏作為顯示技術升級的關鍵材料，其性能直接影響到最終產品的質量和可靠性。隨著技術的不斷成熟和成本的持續下降，MiniLED錫膏將在更多領域獲得應用。對于制造企業而言，掌......更多
鍵合條帶：高功率電子封裝的創新互連解決方案
鍵合條帶技術正在重塑功率半導體封裝的互連方式，通過其卓越的電熱性能和可靠性優勢，為高功率密度電子設備提供了理想的解決方案。隨著新能源汽車、可再生能源和工業4.0的快速......更多
2025-09-02
賀利氏粗鋁線：功率半導體封裝的可靠互連解決
賀利氏粗鋁線作為功率半導體封裝的關鍵材料，通過持續的技術創新和工藝優化，在可靠性、性能和成本方面都展現出顯著優勢。隨著功率電子向更高功率密度、更高可靠性方向發展，......更多
DTS解決方案：重新定義電子封裝的散熱與可靠性
DTS解決方案代表著電子封裝散熱技術的重大突破，通過創新的頂部散熱架構和先進材料應用，成功解決了高功率密度器件的熱管理難題。隨著新能源汽車、5G通信和人工智能計算的快速發......更多
2025-08-26
先進封裝材料：推動下一代電子設備創新的核心
隨著人工智能、5G和物聯網等技術的快速發展，對封裝材料提出了更高要求。未來五年，新材料創新將與工藝突破、設備升級深度融合，推動電子封裝技術向更高性能、更低功耗、更強可......更多
