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如今最普遍的 4G 手機(jī)在射頻模塊中會(huì)使用 5-7 個(gè)功率放大器芯片，由于應(yīng)用 5G 技術(shù)，芯片數(shù)量預(yù)計(jì)翻倍增長(zhǎng)為 16 個(gè)。芯片數(shù)量變多，使得芯片之間的焊接材料顯得尤為關(guān)鍵，要選擇耐熱、導(dǎo)電性強(qiáng)的材料。相比于傳統(tǒng)高鉛焊料，賀利氏早在 10 年之前就開始研發(fā)更為環(huán)保的燒結(jié)銀材料，適用于更高的頻率、更高的功率和更低的損耗電力電子應(yīng)用需求。
10年來，賀利氏厚積薄發(fā)，不斷推陳出新，近期推出了新型燒結(jié)銀材料
“mAgic DA295A”
——一款低溫?zé)o壓燒結(jié)解決方案。
讓我們來好好認(rèn)識(shí)一下：
這個(gè)單詞是不是很眼熟：mAgic
沒錯(cuò)，很 magic （神奇）！
No.1 環(huán)保材料：無鉛無鹵配方 適應(yīng)環(huán)保要求
傳統(tǒng)的芯片焊接多采用鉛，這種材料在自然界中代謝需要 100 年以上，對(duì)于土壤跟水的污染是非常嚴(yán)重的，不易降解。作為重金屬，一旦與人體接觸，會(huì)在血液中長(zhǎng)期存在，損害器官，無法代謝，危害健康。而銀作為金屬材料，不但加強(qiáng)了導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性，而且完美避開了上述問題，成為芯片焊接材料的理想選擇。
No.2 應(yīng)用范圍廣：功率放大器、分立器件及高功率 LED
除了應(yīng)用于 5G 手機(jī)及 5G 基站的功率放大器芯片封裝外，燒結(jié)銀材料還應(yīng)用于新能源汽車,目前某國(guó)際品牌電動(dòng)車就采用燒結(jié)銀的技術(shù)做焊接，保障了產(chǎn)品的穩(wěn)定性能。
同時(shí)還被應(yīng)用到智能家居、無人機(jī)與無人物流倉庫的射頻模塊的芯片封裝，以更高的頻率、更高功率、更低的損耗服務(wù)于人類生活的方方面面，帶來無比便利的科技享受。
此外，mAgic DA295A 還具有穩(wěn)定的流變性能、點(diǎn)膠效果出眾、開放時(shí)間長(zhǎng)、零空洞、可低溫加工及無需清洗等獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)。
這樣的“mAgic”，值得您好好認(rèn)識(shí)！
芯片粘接是一個(gè)極其復(fù)雜的過程，擁有像賀利氏電子這樣經(jīng)驗(yàn)豐富、值得信賴且在燒結(jié)方面擁有廣泛專業(yè)知識(shí)的業(yè)務(wù)合作伙伴可謂至關(guān)重要。為了將燒結(jié)銀技術(shù)成功地應(yīng)用于您的制造工藝，賀利氏電子不僅提供完美匹配的先進(jìn)材料和組件，還提供全方位咨詢服務(wù)。
從4G到5G，需要這樣的“銀”！
作者：偉邦材料 發(fā)布時(shí)間：2020-08-06 10:42 瀏覽次數(shù) :
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