AMB覆銅陶瓷基板有哪些性能
作者：vbond 發布時間：2023-03-21 14:45 瀏覽次數 :
第三代半導體的興起和發展推動了功率器件特別是半導體器件向高功率、小型化、集成化和多功能化方向發展，極大地促進了封裝基板性能的提高。陶瓷基板也是陶瓷電路板，廣泛應用于電子器件封裝，主要是因為陶瓷基板具有高導熱、耐高溫、低熱膨脹系數、高機械強度、耐腐蝕、絕緣和抗輻射性能好等優點。
陶瓷基板工藝有很多種，除了DPC、DBC、HTCC、LTCC，還有目前備受關注的AMB(活性金屬鍵合)技術，即活性金屬釬焊技術。
1.什么是活性金屬釬焊技術？
AMB技術是指在800左右的高溫下，含活性元素Ti和Zr的AgCu焊料在陶瓷與金屬的界面潤濕反應，從而實現陶瓷與金屬異質結合的工藝技術。
AMB覆銅陶瓷基板一般是這樣制作的：先用絲網印刷法在陶瓷板表面涂上活性金屬焊料，然后夾上無氧銅層，在真空釬焊爐中高溫焊接，然后蝕刻出圖案制作電路，最后化學鍍表面圖案。
二、AMB陶瓷基板的技術特點
AMB技術是在DBC(直接鍵合銅)技術的基礎上發展起來的。與傳統的DBC基板相比，采用AMB工藝制備的陶瓷基板不僅具有更高的熱導率和更好的銅層間附著力，而且具有熱阻更小、可靠性更高的優點。
第三，AMB陶瓷基板根據材料分類
根據陶瓷材料的不同，成熟的AMB陶瓷基板可分為氧化鋁基板、氮化鋁基板和氮化硅基板。
四、AMB覆銅陶瓷基板的可靠性分析
在設計新的電源模塊時，模塊工程師需要根據封裝要求選擇合適的基板材料，并綜合考慮基板的電、熱、機械和可靠性。研究表明，功率器件的失效大多是由于散熱不及時造成的，陶瓷基板的熱性能對功率器件的可靠性至關重要。AMB覆銅陶瓷基板的可靠性取決于許多關鍵因素，如活性釬料成分、釬焊工藝、釬焊層微觀結構等。
