作者：vbond 發(fā)布時間：2025-01-06 14:08 瀏覽次數(shù) :
AMB（Active Metal Brazing）覆銅陶瓷基板是一種高性能的封裝材料，具有一系列顯著的特點，以下是對其特點的詳細歸納：
AMB覆銅陶瓷基板采用高熱導率的陶瓷材料（如氧化鋁Al?O?或氮化鋁AlN）作為基板，這些材料具有優(yōu)異的導熱性能。同時，通過活性金屬釬焊技術將銅層與陶瓷基板牢固結(jié)合，進一步提高了整個基板的熱導率。這使得AMB覆銅陶瓷基板在散熱方面具有顯著優(yōu)勢，適用于高功率密度、高發(fā)熱量的電子器件封裝。
活性金屬釬焊技術利用釬料中的活性元素與陶瓷表面發(fā)生化學反應，形成牢固的化學鍵合，從而實現(xiàn)銅層與陶瓷基板之間的高結(jié)合強度。這種結(jié)合方式比傳統(tǒng)的物理吸附或機械鎖合更為可靠，能夠承受更大的機械應力和熱應力，確保封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠性。
陶瓷材料本身具有良好的電絕緣性能，這使得AMB覆銅陶瓷基板在電氣性能方面表現(xiàn)出色。它可以有效地隔離電路中的不同部分，防止電氣短路和漏電等問題，提高整個電子系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)定性。
AMB覆銅陶瓷基板結(jié)合了高熱導率、高結(jié)合強度和良好的電絕緣性能等優(yōu)點，使得它在高可靠性電路領域得到廣泛應用。特別是在軍事、航天等要求極高的領域，AMB覆銅陶瓷基板能夠滿足長時間穩(wěn)定運行的需求，確保系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
隨著電子技術的不斷發(fā)展，電子器件的體積越來越小，密度越來越高。AMB覆銅陶瓷基板具有薄型化、輕量化的特點，適用于高密度封裝。同時，通過精細的線路制作技術，可以實現(xiàn)更高的線路密度和更復雜的電路結(jié)構(gòu)，滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)對小型化、集成化的需求。
AMB覆銅陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與多種半導體材料相匹配，如硅芯片等。這使得在封裝過程中能夠減少因熱膨脹系數(shù)不匹配而導致的應力集中和開裂等問題，提高封裝的可靠性和穩(wěn)定性。
AMB覆銅陶瓷基板可以根據(jù)客戶的需求進行定制化設計，包括基板尺寸、銅層厚度、線路圖案等。這種靈活性使得AMB覆銅陶瓷基板能夠滿足不同電子系統(tǒng)的個性化需求。
綜上所述，AMB覆銅陶瓷基板具有高熱導率、高結(jié)合強度、良好的電絕緣性能、高可靠性、適用于高密度封裝、良好的熱匹配性以及可定制化等特點。這些特點使得它在電子封裝領域具有廣泛的應用前景和重要的價值。