燒結(jié)銀和傳統(tǒng)導(dǎo)電膠有何不同
作者：vbond 發(fā)布時間：2024-12-23 11:48 瀏覽次數(shù) :
一、燒結(jié)溫度
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燒結(jié)銀：通過納米銀顆粒的獨特的表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160℃可以完成燒結(jié)。
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傳統(tǒng)導(dǎo)電膠：可以在更低的溫度下固化，例如某些型號的導(dǎo)電膠可以在90℃固化。
二、可靠性
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燒結(jié)銀：冷熱循環(huán)（-65~150℃）次數(shù)較高，有的資料指出其可以承受2000次冷熱循環(huán)才出現(xiàn)首次失效，但也有資料指出其可以承受1000次冷熱循環(huán)才出現(xiàn)失效。這可能與具體的燒結(jié)銀配方和工藝條件有關(guān)。
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傳統(tǒng)導(dǎo)電膠：冷熱循環(huán)次數(shù)較低，一般只能耐200次冷熱循環(huán)。
三、導(dǎo)熱系數(shù)
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燒結(jié)銀：導(dǎo)熱系數(shù)較高，可以輕松達到100W/m·K以上，甚至更高。
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傳統(tǒng)導(dǎo)電膠：導(dǎo)熱系數(shù)較低，一般在5~20W/m·K之間，有些導(dǎo)電膠甚至可能沒有導(dǎo)熱性。
四、導(dǎo)電性
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燒結(jié)銀：體積電阻較低，一般在10^-6Ω·CM級別，只比純銀的導(dǎo)電性低60%左右。
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傳統(tǒng)導(dǎo)電膠：體積電阻較高，一般在10^-4Ω·CM級別。
五、粘結(jié)器件
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燒結(jié)銀：主要粘結(jié)大功率器件，如第三代半導(dǎo)體、大功率LED、射頻器件等。
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傳統(tǒng)導(dǎo)電膠：主要粘結(jié)普通的第一代集成電路封裝，以及對導(dǎo)電導(dǎo)熱效果要求不高的界面等。
六、應(yīng)用領(lǐng)域
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燒結(jié)銀：因其優(yōu)異的性能，在電子封裝、功率器件、光學(xué)器件、傳感器以及抗菌材料等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
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傳統(tǒng)導(dǎo)電膠：主要用于微電子裝配，如細導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接等。此外，還用于鐵電體裝置中電極片與磁體晶體的粘接，以及電池接線柱的粘接等。
綜上所述，燒結(jié)銀和傳統(tǒng)導(dǎo)電膠在燒結(jié)溫度、可靠性、導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)電性、粘結(jié)器件以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在顯著差異。選擇哪種材料取決于具體的應(yīng)用需求和工藝條件。
