高度可靠的芯片粘接焊膏
在制造功率模塊和高度可靠的自動化裝置的過程中，芯片粘接工藝依然是確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。較高的操作溫度需要焊接接頭具有較高的熔點，而賀利氏芯片粘接焊膏堪稱這一類應(yīng)用的上佳之選。
苛刻的工作條件、較高的電流以及客戶日益嚴(yán)苛的要求對焊接接頭等結(jié)構(gòu)的可靠性推出了日趨嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。連續(xù)開/關(guān)的反復(fù)循環(huán)給芯片粘接技術(shù)帶來了挑戰(zhàn)，最后往往會導(dǎo)致熱疲勞和機械疲勞效應(yīng)。為了最大限度的提高可靠性，工程師必須確定材料性能與屬性之間的最佳組合。
芯片粘接 焊膏 是為高溫應(yīng)用而設(shè)計的，因此，助焊劑必須滿足多項特殊的要求：在進(jìn)行回流焊操作時，當(dāng)溫度升高后，助焊劑應(yīng)緩慢蒸發(fā)。助焊劑必須能保護(hù)合金粉末，燃點不得低于300°C下燃燒，也不能留下難以清除的燒焦殘留物。
賀利氏 焊膏 和助焊劑系統(tǒng)的高溫高鉛合金可為焊粉提供足夠的保護(hù)。這將最大限度的減少空洞率，并在溶劑清洗后留下最少的殘留物。 賀利氏可提供適用于芯片粘接應(yīng)用的無鹵素和接近零鹵素的高鉛焊膏（基于RoHS對鹵素含量的標(biāo)準(zhǔn)）。
賀利氏訓(xùn)練有素的現(xiàn)場服務(wù)工程師可與客戶緊密合作，加速推動開發(fā)進(jìn)程，同時加快周轉(zhuǎn)時間以及產(chǎn)品資格認(rèn)證的流程。 我們在羅馬尼亞、新加坡和中國的生產(chǎn)中心可面向世界各地提供服務(wù)并滿足您對焊接材料的需求。作為優(yōu)秀的合作伙伴，賀利氏將為您節(jié)省時間和成本并加快您的生產(chǎn)流程。
產(chǎn)品優(yōu)勢概覽：
● 焊點具有卓越的可靠性
● 焊點空洞率極低（整板空洞率通常<5%），可確保最高的可靠性
● 殘留物極少，可達(dá)到完美的清洗效果
● 出色的印刷和點膠性能，可確保順利的生產(chǎn)流程
● 具有出色的焊接性能、優(yōu)越的焊接性能和附著性
● 賀利氏可提供無鹵素和接近零鹵素的多種焊膏（基于RoHS對鹵素含量的標(biāo)準(zhǔn)）
與Heraeus合作的好處：
● 賀利氏公司內(nèi)部的應(yīng)用中心可對解決方案進(jìn)行預(yù)先測試● 可根據(jù)您的需求進(jìn)行調(diào)整，提供與您的應(yīng)用完全契合的解決方案
汽車：
● 信息娛樂系統(tǒng)
● 收音機
● 工業(yè)用電力電子產(chǎn)品
● MOSFET
● 功率開關(guān)
● 電壓調(diào)節(jié)器
● IGBT
● 直流-直流變換器
通信技術(shù)：
● 天線● 射頻功率放大器
● 傳感器
其他資料：
