SMT簡介
SMT，表面貼裝技術(shù)的簡稱，一種PCB（印刷電路板）組裝技術(shù)，是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù)必須使用鑽孔。
當SMT組裝用於電子製造時，具有短引線或無引線的元件（SMC或SMD）被放置在電路板或基板上的相應(yīng)位置上。然後，應(yīng)用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。
焊膏
SMT組裝過程中的焊膏起著焊料和粘合劑的作用，將SMC/SMD固定到PCB表面。賀利氏Microbond(R) SMT650焊膏可保長期穩(wěn)定的極高表面絕緣電阻，有效防止電化學遷移。賀利氏可提供適用於晶片粘接應(yīng)用的無鹵素和接近零鹵素的高鉛焊膏（基於RoHS對鹵素含量的標準）。賀利氏焊膏和助焊劑系統(tǒng)的高溫高鉛合金可為焊粉提供足夠的保護。這將最大限度的減少空洞率（整板空洞率通常<5%）並在溶劑清洗後留下最少的殘留物。
膠粘劑
粘合劑在固定SMT組件中的SMD中起作用，阻止SMD移位和脫落。賀利氏SMT粘合劑在標準元件或難以附著的元件上展現(xiàn)出卓越的附著力。在高速生產(chǎn)流程中，確保固化和焊接工藝的絕佳固定性。賀利氏SMT粘合劑具有較高的表面絕緣電阻（SIR）對電子電路的功能沒有負面影響。可適用於所有常見的應(yīng)用，如：印刷、點膠、針頭轉(zhuǎn)移和噴射等
Flux
Flux in SMT組裝程式在協(xié)助焊接順利進行中起作用。助焊劑分為酸性助焊劑和樹脂助焊劑，起到消除金屬表面氧化物和污垢以及使金屬表面濕潤的作用。賀利氏專門研發(fā)的F650助焊劑系統(tǒng)還能與不同的合金配合使用。例如，將F650助焊劑系統(tǒng)與Innolot 合金相結(jié)合，可實現(xiàn)卓越非凡的可靠性能——尤其是在汽車行業(yè)的小型化系統(tǒng)中。
清潔劑
清潔劑用於清除焊膏殘留在板上的殘留物。清潔劑應(yīng)具有良好的化學性能和熱穩(wěn)定性。另外，在儲存和使用過程中不應(yīng)分解，不與其他化學物質(zhì)發(fā)生化學反應(yīng)。此外，它不應(yīng)腐蝕具有不燃性和低毒性的接觸材料。在操作過程中應(yīng)該安全且低損失地進行清潔，並且應(yīng)該在設(shè)定的時間和溫度內(nèi)有效地進行清潔。賀利氏可提供免清洗/水洗型焊膏，無需清洗殘留物，提高工作效率。
如何確保長期穩(wěn)定的極高表面絕緣電阻？
有效防止電化學遷移的關(guān)鍵因素是全新助焊劑的化學成分：憑藉全新F650助焊劑系統(tǒng)，賀利氏成功地在氮氣氛保護、優(yōu)異的印刷性和表面電阻之間找到了良好的平衡。從而能夠確保長期穩(wěn)定的極高表面絕緣電阻。
不僅如此，Microbond(R) SMT650 還與許多電子和電路板的防護塗層完美匹配。此外，賀利氏專門研發(fā)的F650助焊劑系統(tǒng)還能與不同的合金結(jié)合使用。賀利氏電子的Innolot 合金是專門為要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域而設(shè)計，如汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。
Innolot 合金含有的金屬具有極高的熱機械穩(wěn)定性，可大大延長整個電子元件的使用壽命。簡單地說就是——在更高溫度下使用時間更長。 對熱機械性能要求較低的應(yīng)用，我們提供帶有錫銀銅合金（SAC）的F650焊膏。我們的多樣化產(chǎn)品使客戶能夠在他們的應(yīng)用中準確地使用最合適產(chǎn)品，同時幫助客戶在資格認證方面花費最少的精力和費用。