Condura.prime -活性金屬釬焊（AMB）Si3N4基板
AMB-Si3N4基板的優(yōu)異機(jī)械性能和高熱導(dǎo)率使Condura.prime成為高可靠性電力電子模塊的理想材料。
高功率應(yīng)用以及客戶日益嚴(yán)苛的要求給金屬陶瓷基板的可靠性、耐熱性能和使用壽命帶來了巨大的考驗(yàn)。電子元件的熱疲勞和機(jī)械疲勞主要是由連續(xù)開/關(guān)的反復(fù)循環(huán)而引起的。為了最大限度的提高可靠性，工程師必須確定材料性能與屬性之間的最佳組合。
氮化硅（Si3N4）具有優(yōu)異的機(jī)械性能（兼顧高彎曲強(qiáng)度和高斷裂韌度）和高導(dǎo)熱率（＞80 W/mK）。Si3N4的出色機(jī)械強(qiáng)度有助于釬焊較厚的銅層（高達(dá)1000 μm），從而提供額外的熱容來抵消負(fù)荷峰值。因此，基板已經(jīng)無法再適用于某些應(yīng)用了。
AMB-Si3N4基板結(jié)合最佳的機(jī)械魯棒性具有優(yōu)異的散熱特性和超高的功率密度。最佳性能和可靠性可以通過銀漿燒結(jié)、Die Top系統(tǒng)（DTS）和銅絲鍵合技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。這種設(shè)置還有助于更好的利用寬帶隙（WBG）半導(dǎo)體（SiC和GaN）的全部潛力。
我們可以針對您的具體需求，基于賀利氏廣泛的產(chǎn)品系列確定最佳的材料組合：金屬陶瓷基板與基于賀利氏的燒結(jié)、焊接和鍵合解決方案而優(yōu)化的多功能表面。
Condura.prime具有多種比其他金屬陶瓷基板更出眾的優(yōu)勢
Condura.prime優(yōu)勢概覽：
● 得益于最高的可靠性，可進(jìn)一步延長使用壽命
● 進(jìn)一步改善功率密度
● 熱阻較低（只有Condura.classic的1/4）
● 進(jìn)一步增強(qiáng)的機(jī)械魯棒性
● 進(jìn)一步提升的散熱性能
與賀利氏合作的好處：
● 可根據(jù)您的需求進(jìn)行調(diào)整，提供與您的應(yīng)用完全契合的解決方案
● 我們可以憑借獨(dú)家技術(shù)，確保產(chǎn)品更快的進(jìn)入市場
● 賀利氏應(yīng)用中心可對所有改良的產(chǎn)品進(jìn)行測試
● 出眾的創(chuàng)新能力
Condura.prime是電力電子模塊（例如：換流器）的理想基板。最苛刻應(yīng)用中絕佳的機(jī)械魯棒性和卓越的熱導(dǎo)率使其成為汽車、能源和牽引電機(jī)行業(yè)的首選基板。
● 動(dòng)力轉(zhuǎn)向裝置、啟停系統(tǒng)、空調(diào)壓縮機(jī)、水泵、油泵、制動(dòng)器等領(lǐng)域
● 混合動(dòng)力系統(tǒng)或電力傳動(dòng)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換器
● 電池充電器
● 感應(yīng)充電系統(tǒng)
● 直流-直流換流器
● 有軌車輛（例如：機(jī)車、地鐵、有軌電車和纜車等）
AMB-Si3N4基板的信息：
● 氮化硅陶瓷TSN-90
● 的厚度：0.25 mm / 0.32 mm / 0.635 mm
● 活性金屬釬焊Cu-OFE
● 的厚度：0.30mm / 0.50mm / 0.80mm
● 單一元件或母板尺寸：7" x 5"（可用區(qū)）
● 表面處理工藝：Ag optimized for silver sinterning, Ni, Ni/Au, bareCu