先進(jìn)封裝材料與MiniLED錫膏：推動電子封裝技術(shù)革
在電子封裝領(lǐng)域，先進(jìn)封裝材料與MiniLED錫膏正成為推動技術(shù)革新的重要力量。隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、高集成度方向發(fā)展，對封裝材料的要求也越來越高。先進(jìn)封裝材料以其優(yōu)......更多
2025-01-13
TS解決方案與IGBT封裝：監(jiān)測與封裝技術(shù)的革新
在高科技飛速發(fā)展的今天，DTS（分布式溫度傳感）解決方案與IGBT（絕緣柵雙極晶體管）封裝技術(shù)正引領(lǐng)著電子監(jiān)測與封裝領(lǐng)域的革新。DTS以其長距離、高精度的溫度監(jiān)測能力，成為眾多......更多
AMB覆銅陶瓷基板有什么特點
AMB覆銅陶瓷基板具有高熱導(dǎo)率、高結(jié)合強度、良好的電絕緣性能、高可靠性、適用于高密度封裝、良好的熱匹配性以及可定制化等特點。這些特點使得它在電子封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用......更多
2025-01-06
IGBT模塊封裝的技術(shù)要求有哪些
IGBT模塊封裝的技術(shù)要求涉及基板材料、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、封裝工藝以及其他多個方面。這些要求共同確保了IGBT模塊的高性能、高可靠性和長壽命。......更多
無鉛錫膏：環(huán)保與性能如何平衡？
無鉛錫膏作為電子元件焊接的重要材料，在環(huán)保、應(yīng)用廣泛性和性能穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷發(fā)展，無鉛錫膏有望在未來電子封裝領(lǐng)域發(fā)揮更......更多
2024-12-30
燒結(jié)銀：未來電子封裝領(lǐng)域的新星？
燒結(jié)銀是指經(jīng)過低溫?zé)Y(jié)技術(shù)處理，使納米銀顆粒（如納米銀膏、納米銀粉等）在承印物上形成具有傳導(dǎo)電流、高散熱、高粘結(jié)力的導(dǎo)電材料。其原理主要涉及兩個關(guān)鍵因素：表面自由......更多
無鉛錫膏：電子制造業(yè)的綠色革命
無鉛錫膏是指鉛含量要求低于1000ppm（<0.1%）的錫膏，符合環(huán)保ROHS標(biāo)準(zhǔn)。這意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的......更多
2024-12-23
燒結(jié)銀和傳統(tǒng)導(dǎo)電膠有何不同
燒結(jié)銀是指經(jīng)過低溫?zé)Y(jié)技術(shù)處理，將納米級的銀顆粒（如納米銀膏、納米銀粉等）印刷或點膠在承印物上，形成具有傳導(dǎo)電流、高散熱、高粘結(jié)力的導(dǎo)電材料。其原理在于，納米銀顆......更多
