賀利氏電子銀燒結技術
隨著新能源汽車、5g 通信和高端設備制造業的快速發展，汽車電子、消費電子、計算機和工業控制等領域對電力設備提出了越來越高的要求。作為電力設備的連接材料，燒結銀材料可以......更多
2021-10-14
陶瓷基板測試可靠性
在功率半導體模塊的設計和驗證中，關鍵材料AMB陶瓷基板的可靠性是一個重要的考慮因素。陶瓷覆銅板的可靠性可以用承受機械和熱應力的能力來表示，這通常用熱循環或熱沖擊試驗來......更多
2021-09-13
針對功率器件市場的DTS
隨著電動汽車和新能源市場的逐步擴大，汽車廠商對功率器件的可靠性要求越來越高。隨著電力電子模塊對功率密度、工作溫度和可靠性的要求越來越高，目前的封裝材料已經達到了應......更多
晶圓封裝材料市場分析預測
半導體晶圓封裝：是指根據產品型號和功能需求對晶圓進行加工獲得獨立芯片的過程。 主要工藝流程包括：層壓-拋光-去膜-切割-粘貼-粘合-層壓-烘烤-電鍍-印刷-引線成型等。 晶圓封裝......更多
2021-08-20
功率半導體重獲生機，IGBT已成為一個工業“CPU
作為一種新型電力電子器件，IGBT被國際公認為電力電子技術第三次革命中最具代表性的產品，是工業控制和自動化領域的核心部件。它的功能類似于人的心臟，可以根據工業設備中的信......更多
2021-05-20
先進封裝材料的發展前景
隨著先進封裝的應用越來越多，先進封裝材料主要包括： 1、隨著扇出晶圓級封裝技術的逐漸應用，最小線寬和間距為2um，疊層基板的生長會變慢； 2、5G商用和毫米波的應用將帶來液晶......更多
2021-05-15
有鉛錫膏和無鉛錫膏的差異在哪里？
錫膏主要由錫粉和助焊劑組成，主要用于SMT加工行業，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。焊膏分為有鉛焊膏和無鉛錫膏，主要有以下四個方面的明顯區別。 1.錫膏成分的差......更多
2021-04-10
AMB覆銅陶瓷基板應用在哪些領域
AMB覆銅陶瓷基板通過陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下的化學反應進行連接，因此具有更高的連接強度和更好的可靠性，更適合用于電動車、機車IGBT模塊封裝用陶瓷覆銅基板的制備。IGBT、......更多
