作者：偉邦材料 發(fā)布時(shí)間：2020-12-14 10:49 瀏覽次數(shù) :
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年，金線在全球封裝鍵合線市場(chǎng)中的份額為36%。“在許多半導(dǎo)體應(yīng)用中，金線已被銀線、裸銅線和鍍鈀銅線所取代。然而在存儲(chǔ)器件封裝應(yīng)用中，引線鍵合仍然高度依賴金線。”
在半導(dǎo)體行業(yè)，存儲(chǔ)器件的生產(chǎn)高度依賴金線來進(jìn)行引線鍵合。然而，今天的電子設(shè)備對(duì)內(nèi)存容量的需求越來越高，因?yàn)樾枰獌?chǔ)存大量的數(shù)據(jù)。與此同時(shí)，為了降低生產(chǎn)成本，半導(dǎo)體廠商一直在尋找可替代金線的產(chǎn)品，而鍍金銀線的出現(xiàn)為存儲(chǔ)器件市場(chǎng)迎來類似的變革打開了一扇大門。
賀利氏推出的AgCoat Prime鍍金銀線，性能和可靠性堪比金線，可顯著降低凈成本。AgCoat Prime在鍵合過程中不需要惰性氣體，因此廠商無需對(duì)生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)施進(jìn)行投資或改造。此外，該款產(chǎn)品為球焊鍵合機(jī)提供了一種即插即用的解決方案，優(yōu)化了AgCoat Prime的實(shí)際應(yīng)用。
隨著電動(dòng)汽車、新能源市場(chǎng)逐漸拓展，汽車廠商等對(duì)功率器件的可靠性需求也越來越多。而隨著電力電子模塊的功率密度、工作溫度及其對(duì)可靠性的要求越來越高，當(dāng)前的封裝材料已經(jīng)達(dá)到了應(yīng)用極限。
賀利氏針對(duì)此市場(chǎng)推出了全新的電力電子模塊芯片接觸系統(tǒng)Die Top System (DTS)，將銅鍵合線和燒結(jié)銀工藝完美結(jié)合，成功突破了這一極限，同時(shí)具有極高的靈活性。Klemens Brunner介紹，Die Top System (DTS)是一種材料系統(tǒng)，由具有鍵合功能的銅箔表面、預(yù)敷mAgic燒結(jié)銀漿料、燒結(jié)前可選用膠粘劑來固定DTS、匹配的銅鍵合線等各個(gè)部分組成。它可將芯片的載流能力比采用鍵合鋁線提高50%以上，電子電力系統(tǒng)的使用壽命比使用焊料及鋁線工藝提升50倍以上，同時(shí)支持芯片結(jié)溫高至200℃以上，從而顯著提升芯片的可靠性，且大幅降低功率降額或縮小芯片尺寸。
該系統(tǒng)不僅能顯著提高芯片連接的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，以及芯片連接的可靠性，也對(duì)整個(gè)模塊的性能進(jìn)行了優(yōu)化。此外，Die Top System (DTS)還能簡(jiǎn)化工業(yè)化生產(chǎn)，最大程度提高盈利能力，加快新一代電力電子模塊的上市步伐。