作者：vbond 發布時間：2025-05-06 11:54 瀏覽次數 :
隨著電力電子器件向高壓大電流方向發展，傳統鍵合技術面臨嚴峻挑戰。賀利氏粗鋁線（直徑300-500μm）憑借其卓越的導電性能和機械可靠性，正在成為大功率IGBT模塊封裝的關鍵互連材料，引領著新一代封裝技術的革新。
技術創新優勢
1. 載流能力提升：直徑400μm的粗鋁線截面積是傳統250μm鋁線的2.56倍，通流能力提升至200A以上，完美匹配1200V/300A以上IGBT模塊需求
2. 熱機械性能突破：采用特殊合金配方，熱疲勞壽命達到傳統鋁線的3倍，在-55℃~175℃溫度循環測試中表現優異
3. 工藝兼容性好：與現有鍵合設備完全兼容，僅需調整工藝參數即可實現量產
關鍵技術突破
賀利氏通過三項核心技術實現性能飛躍：
- 超純鋁基材（純度>99.99%）結合微量稀土元素摻雜，既保持高導電性又提升機械強度
- 創新表面處理工藝，使鍵合界面接觸電阻降低30%
- 優化的線徑公差控制（±5μm），確保鍵合工藝穩定性
典型應用場景
1. 新能源汽車主驅逆變器：在1200V/400A模塊中實現超過10萬次功率循環壽命
2. 工業變頻器：支持模塊連續工作溫度達150℃
3. 光伏逆變器：在85℃環境溫度下仍保持優異可靠性
量產工藝控制要點
- 鍵合壓力精確控制在30-50g范圍
- 超聲功率優化至0.8-1.2W
- 采用氮氣保護氛圍防止氧化
- 100%在線檢測確保鍵合質量
對比測試數據
| 參數 | 傳統鋁線 | 賀利氏粗鋁線 | 提升幅度 |
| 通流能力 | 80A | 200A | 150% |
| 熱阻 | 15K/W | 9K/W | 40% |
| 功率循環壽命 | 3萬次 | 10萬次 | 233% |