作者：vbond 發(fā)布時(shí)間：2025-03-24 13:55 瀏覽次數(shù) :
無(wú)鉛錫膏和Mini LED錫膏存在多方面區(qū)別，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
- 定義與范疇：無(wú)鉛錫膏是指鉛含量低于1000ppm的焊錫膏，是一個(gè)較為寬泛的概念，涵蓋了多種滿足無(wú)鉛環(huán)保要求的錫膏產(chǎn)品，用于各種電子焊接場(chǎng)景。Mini LED錫膏是針對(duì)Mini LED封裝工藝特殊需求設(shè)計(jì)的錫膏，屬于無(wú)鉛錫膏中的特定類(lèi)型，主要用于Mini LED芯片與基板之間的焊接封裝。
- 合金成分：無(wú)鉛錫膏常見(jiàn)的合金成分有SAC系列（如Sn96.5Ag3Cu0.5）等。Mini LED錫膏根據(jù)其對(duì)熔點(diǎn)等性能的要求，主要有中溫焊料和低溫焊料兩種類(lèi)型。中溫焊料常采用SAC305合金；低溫焊料則以SnBi/SnBiAg系列合金為主，如Sn42Bi57.6Ag0.4。
- 性能要求：無(wú)鉛錫膏需滿足環(huán)保要求，具有良好的可焊性、潤(rùn)濕性，焊接后的導(dǎo)電、導(dǎo)熱率以及焊點(diǎn)的機(jī)械性能要與傳統(tǒng)錫鉛合金焊料相近，且成本需控制在一定范圍內(nèi)。Mini LED錫膏除滿足無(wú)鉛錫膏的基本要求外，由于Mini LED芯片尺寸小、間距密，還要求超細(xì)粉徑，通常采用5號(hào)粉及更細(xì)的粉；具有高觸變性和合適的粘度，以防止晶片漂移；焊點(diǎn)空洞率要極低，殘留物極少，以避免影響LED的發(fā)光效果。
- 應(yīng)用場(chǎng)景：無(wú)鉛錫膏廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子元器件的焊接，包括但不限于電路板組裝、電子設(shè)備制造等領(lǐng)域，只要是需要無(wú)鉛焊接的場(chǎng)景都可使用。Mini LED錫膏專(zhuān)門(mén)用于Mini LED的封裝工藝，如Mini LED顯示屏的生產(chǎn)制造，將Mini LED芯片焊接到基板上，實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的電氣連接和機(jī)械固定。
- 生產(chǎn)工藝：無(wú)鉛錫膏生產(chǎn)需確保合金成分的精確配比和均勻混合，以及助焊劑的合理配制，以保證其性能穩(wěn)定。Mini LED錫膏生產(chǎn)除了這些基本要求外，在錫粉的篩選和分級(jí)上更為嚴(yán)格，以獲得符合要求的超細(xì)粉徑錫粉；同時(shí)，在配方調(diào)整和生產(chǎn)過(guò)程中，要更注重對(duì)觸變性、粘度等性能的精確控制，以滿足Mini LED封裝的高精度工藝需求。