作者：vbond 發布時間：2025-03-21 11:48 瀏覽次數 :
鍵合條帶的主要類型及特點如下：
1. 金線（純金/合金）
- 特點：高導電性、高可靠性、抗氧化性強，歷史上是球鍵合工藝的主流材料。
- 應用：高端集成電路、射頻器件等對性能要求極高的場景。
2. 鋁線（純鋁/含硅鋁/含鎂鋁）
- 特點：成本低，導電性較好，但易氧化，需惰性環境鍵合。含硅鋁用于匹配芯片金屬化層，含鎂鋁適用于高疲勞場景。
- 應用：傳統楔形鍵合（超聲波鍵合）、功率器件、LED等。
3. 銅線
- 特點：導電性優于金線，成本低，但硬度高、易氧化，需惰性氣氛成球。
- 應用：替代金線的主流選擇，適用于消費電子、高密度封裝。
4. 銀線
- 特點：導電性最高，成本低于金，抗氧化性較差。
- 應用：新興領域（如MiniLED），占鍵合線市場約9%。
5. 鍍鈀銅線
- 特點：表面鍍鈀增強抗氧化性，機械性能接近金線，性價比高。
- 應用：替代金線的高可靠性場景，如汽車電子。
6. 扁帶線（金屬帶）
- 特點：寬度50~1200μm，厚度靈活，高頻特性優異。
- 應用：射頻/微波電路、高功率器件（如IGBT），降低寄生電感。
7. 載帶自動鍵合（TAB）銅箔帶
- 特點：基于聚酰亞胺基材的銅箔引線，精度高、導熱好，支持高密度I/O。
- 應用：裸芯片封裝、柔性電路，常見于消費電子和汽車電子。
總結：鍵合條帶以金屬材料（金、鋁、銅、銀等）為核心，結合工藝需求（如抗氧化、導電性、成本）選擇類型，扁帶和TAB技術則針對特殊場景優化性能。