作者：vbond 發布時間：2025-03-10 11:50 瀏覽次數 :
無鉛錫膏一般由錫基合金粉末和助焊劑等成分組成，以下是一些常見的制備方法及步驟：
### 通用制備流程
1. **原材料準備**：
- **錫基合金粉末**：常見的合金體系有錫銀銅（SAC）、錫銅（SC）等。需根據不同的應用需求，選擇合適的合金成分及粒度分布的錫粉。例如在一些高精度的電子組裝中，可能需要粒度更小、分布更均勻的錫粉。
- **助焊劑原料**：包括松香、活性劑、觸變劑、抗氧化劑、成膜劑、溶劑等。不同的原料對助焊劑以及最終無鉛錫膏的性能有著不同的影響，比如活性劑能去除金屬表面的氧化物，觸變劑可改善觸變性以控制錫膏的沉積量。
2. **助焊劑制備** ：
- **預混液制備**：將松香、活性劑以及溶劑混合，加熱到一定溫度（如130 - 150℃ ），攪拌一段時間（如30 - 60min），然后降溫至30 - 50℃，制得預混液。
- **助焊劑配制**：在預混液中依次加入觸變劑、抗氧化劑、成膜劑，攪拌混合均勻，得到助焊劑。
3. **無鉛錫膏混合**：將制得的助焊劑、錫基合金粉末以及其他可能添加的成分（如納米鈀、羥基封端聚二甲基硅氧烷等）攪拌混合，制成無鉛錫膏。
### 其他相關處理步驟
- **過濾篩選**：混合后的無鉛錫膏可能含有雜質或較大顆粒，需要通過濾網或篩網進行過濾篩選，以保證錫膏的純凈度和細膩度。
- **質量檢測**：對制備好的無鉛錫膏進行多項質量檢測，包括外觀檢查、粘度測試、焊接性能測試（如潤濕性、擴展率、焊點強度等），確保其質量符合生產要求。
- **包裝儲存**：經過質量檢測合格后，將無鉛錫膏采用密封的包裝材料進行包裝（如塑料瓶等），儲存于干燥、陰涼的環境中，并控制合適的溫濕度，以保持其性能穩定 。 不同配方和用途的無鉛錫膏，在具體的原料選擇、配比以及制備工藝參數（如溫度、時間、攪拌速度等）上會有所差異。此外，一些先進的制備技術和設備也在不斷發展應用，以提升無鉛錫膏的品質和生產效率。