適用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的非導(dǎo)電粘合劑（NCA）
電子工業(yè)制造流程需要確保簡捷，自動化和高效。適用于芯片粘接的非導(dǎo)電型粘合劑可提供單組份解決方案，具有優(yōu)異的點(diǎn)膠性能，并能適用于不同的固化工藝。
非導(dǎo)電粘合劑是芯片粘接工藝的首選產(chǎn)品，可適用于消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域（例如：智能卡、RFID卡或LED）的引線框架和柔性基板。我們可以對該配方進(jìn)行優(yōu)化，以提高電子產(chǎn)品對熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的耐受力。
賀利氏可提供使用壽命更長、可靠度更高的單組份粘合劑。該產(chǎn)品具有較寬的工藝窗口，是應(yīng)對自動化生產(chǎn)中各類挑戰(zhàn)的理想之選。無與倫比的點(diǎn)膠性能可為客戶確保產(chǎn)量最大化并降低其成本。賀利氏的非導(dǎo)電粘合劑為非溶劑型無鉛粘合劑。
我們的應(yīng)用中心可直接對賀利氏的產(chǎn)品進(jìn)行測試。作為優(yōu)秀的合作伙伴，賀利氏將為您節(jié)省時(shí)間和成本。
產(chǎn)品優(yōu)勢概覽：
● 經(jīng)優(yōu)化的賀利氏NCA系列可為便捷、穩(wěn)定且極具成本效益的自動化生產(chǎn)流程提供支持：
● 單元件即用型解決方案，可適用于便捷而穩(wěn)定的工藝
● 可快速固化，適用于低溫應(yīng)用
● 使用壽命更長
● 非溶劑型無鉛粘合劑
與Heraeus合作的優(yōu)勢：
● 賀利氏公司內(nèi)部的應(yīng)用中心可對解決方案進(jìn)行預(yù)先測試● 可根據(jù)您的需求進(jìn)行調(diào)整，提供與您的應(yīng)用完全契合的解決方案
消費(fèi)電子行業(yè)：
● 賀利氏的導(dǎo)電粘合劑可適用于引線框架和柔性基板的芯片粘接工藝。
● 智能卡
● RFID卡
● 相機(jī)模塊
● LED
技術(shù)數(shù)據(jù)一覽表：
